成形拡散はんだ PFDS400シリーズ

PFARR

PFARR社製高温動作デバイス用成形拡散はんだ

250℃以下のリフロー温度で400℃以上の高温動作対応はんだ

PFARR社が開発した高温動作デバイス用成形拡散はんだPFDS400シリーズは、プロセスは通常の鉛フリーはんだと同じプロセス温度でハンダリフローが可能であるものの、ハンダリフローによりハンダ材が全て拡散されるため、再溶融温度が通常の成形はんだとは異なり、400℃以上を達成します

特長

  • 高い再溶融温度(400~800℃)を実現
  • 界面のはんだ残渣なしによる優れた接続強度を実現
  • 従来のリフロー装置に対応
  • 汎用ソフトソルダ-ベースのため、Au、Agに比べ、大幅なコスト削減を実現

アプリケーション

  • チップ実装用高鉛含有はんだの代替
  • パワー半導体の高温動作対策
  • AuSn等の高価格・高温リフロープロセス向けろう材の代替
  • シンタリング技術の代替

各成分の拡散はんだ状況

その他

Pbフリーはんだ・低融点成形はんだ関連ページ

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