マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
T-5300/T-5300-W

Dr.Tresky

Z軸モーター制御マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ

T-5300/T-5300-W

シンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現させた、マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ。
Z軸操作はプログラムで荷重設定を行うことができ、またZアームによるマニュアル操作も可能。
モデルT-5300-Wはウェハキャリア搭載で最大8”ウェハからのピックアップに対応。

Z軸モーター制御マニュアルダイボンダ T-5300

T-5300/T-5300-Wの主な特長

  • シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
  • 精密位置調整用マイクロゲージ搭載
  • Z軸(ヘッド)はモーター制御で精密な搭載荷重制御に対応
  • タッチパネルで接合パラメーターを登録可能なコントロールユニット搭載
  • 広いワークエリア
  • 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
  • ディスペンサ標準搭載
  • オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
  • ウェハからのピックアップに対応(最大8”、モデルT-5300-W)

T-5300/T-5300-Wの操作性

XY軸(ステージ)
  • スムーズなXYステージ操作性を実現。
  • 精密位置調整用マイクロゲージ搭載、微細な位置調整に対応
Z軸
  • モーター/ロードセルによるプログラム可能な荷重制御(Z軸移動分解能1µm)で高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応。(Zアームによるマニュアル操作も可能)
コントロールユニット
  • 各種接合パラメーター(搭載荷重/速度/時間など)をプログラム可能なコントロールユニット搭載
  • 各オプション仕様により、ヒーター昇温タイミング(荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定)、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
  • ワッフルパック、ゲルパック
  • 各種加熱ステージ
  • ディスペンサ
  • スタンピング
  • スクラブ
  • ツールヒーター
  • 成形ハンダ搭載用コレット
  • チップ反転機構
  • 超音波接合ユニット
  • ビームスリッターカメラ(フリップチップ搭載/精密搭載向け)
  • UVキュアリング

動画

対応アプリケーション

  • ダイアタッチ
  • チップ選別
  • MEMS
  • MOEMS
  • VCSEL
  • RFID
  • ペースト接合
  • フリップチップ実装
  • 共晶接合
  • 各種高精度部品搭載 (追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様

ステージ稼動範囲 XYステージ:220x220mm、Z軸(ヘッド):120mm
  • Z軸(ヘッド)はモーター制御
  • XYステージはマニュアル操作
ウェハテーブルサイズ
(モデル:T-5100-W)
最大:8”
※ウエハ突上げ機構(ダイエジェクター仕様)
θ回転 360°(マニュアル操作)
部品搭載可能精度 ±10μ
※オプションのフリップチップビームスプリッタ
”Flip-chip Ultra”使用時の参考搭載精度:±1μ
Z軸荷重制御 20-4,000g
Z軸移動分解能 1μm
寸法 W1,155mmxD921xH728mm
重量 95kg(+40kg ※追加オプションに起因)
電源、ユーティリティ 100-220V、圧搾空気5-6 bar
接続口 真空 0.6 bar

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