熱プレス緩衝材 キンヨーボード

金陽社製キンヨーボード

キンヨーボードは耐熱弾性体と耐熱繊維を複合させたシート状の熱プレス緩衝材として、プリント基板製造工程等でご使用いただいております。耐熱材料を使用しているため200℃を超える環境でもご使用いただけるほか、繰り返し使用が可能です。また優れた厚み精度によって均一に圧力を伝えることで、製品精度の向上に貢献致します。
耐熱材料の組み合わせおよび厚さにより各種製品を取り揃えております。

特長

  • 熱プレス温度は250℃までご使用可能です。
  • 繰り返し使用できるので費用対効果が期待されます。
  • 使い捨ての紙系クッション材と比較し、保管場所の省スペース化が可能です。廃棄物の削減に繋がります。

構成

熱プレス後の剥離性、コンタミ抑制、段差追従性を考慮した構成をラインナップしています。

表面ゴム/織布 構成
表面ゴム/織布 構成
表面ゴム/ゴム 構成
表面ゴム/ゴム 構成
表面織布/織布 構成
表面織布/織布 構成

繰り返し使用しても圧縮変位量保持率が高い、加熱加圧時に貼りつきにく、コンタミ少ない特徴があり、シロキサンフリー、繰り返し使用が可能ですので、環境に優しい製品です。

表面構成 用途例 品番 厚み
(mm)
構成
構成
ゴム/織布 FPC 開発品 Z500 1.0 ゴム/織布 開発品
S-200 2.0 ゴム/織布 S-200/開発品
開発品 Z165 2.3
ゴム/ゴム FPC
FPD(LCD)
FX050 0.5 ゴム/ゴム FX050/開発品
開発品 Z723 1.0
F-200 2.0 ゴム/ゴム F-200
織布/織布 PCB
化粧板/ICカード類
開発品 Z085 0.55 織布/織布 開発品/R-075/R-105
R-075 0.75
R-105 1.05
R-225 2.25 織布/織布 R-225/開発品/R-250
開発品 Z497 2.3
R-250 2.5
織布/織布
(帯電防止)
LCD・FPC・PCB
電子デバイス
建材関連
開発品 G-1 1.6 織布/織布
両面コート
開発品 G-2 2.9
開発品 G-3 4.2
開発品 GA-1 2.25
開発品 GA-2 3.4

お問い合わせ

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