金線/銅線(Au/Cu)ボールボンダー
Rapid (GEN-Sシリーズ)

K&S

K&S社製ボールボンダー Rapid

キューリック&ソファ社製ボールボンダー

キューリック&ソファ社製ボンダ

キューリック&ソファ社(以後K&S)は、VLSI Research社の最新ワールドワイド市場シェア分析のワイヤ・ボンディング装置において世界一のシェアを獲得し、名実ともに世界最大の半導体組立装置サプライヤーのひとつにまで成長しております。
K&Sは、高度なチップ&ワイヤ、フリップ・チップ、チップ・スケール・パッケージの組立すべてに柔軟に対応するソリューションを提供します。 チップ&ワイヤ・ソリューションは、ダイシング・ブレード、ダイ・コレット、キャピラリーなどを装備したワイヤボンダを提供いたします。

K&SのGEN-Sシリーズ

GEN-Sリーズ

K&Sが自身を持ってお届けする新型ボールボンダは、「GEN-Sシリーズ」と呼び、「Powerシリーズ」の後継機種となり、装置固有の力強い性能と50年以上に及びK&Sの最先端の技術力を合わせ持つ完成度の高い装置です。GEN-Sシリーズは優れたワイヤーボンディング技術とスマート・ボンディング装置を目指しており、GEN-SシリーズのRAPIDは高度なプロセス機能、リアルタイムモニタリング、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションに最適な高品質で高性能なアセンブリを提供致します。

驚異的な出荷台数と実績

K&S社は特に銅線技術に強みを持ち、IConnシリーズより銅線の市場シェアは9割以上を占めております。RapidProという銅線専用機を新プロダクトラインナップとして揃え、銅線分野において更なる成長を目指します。

GEN-Sシリーズ Rapidの特長

RapidはK&S GEN-SシリーズのボールボンダでIndustry4.0の実現に対応するように設計されており、Rohsに準拠しています。

  • リアルタイムプロセスおよびパフォーマンスモニタリング
  • 装置ヘルスモニタリング
  • 高度なデータ分析とトレーサビリティ
  • 予測保全モニタリングと分析
  • 検出及び強化されたポストボンドインスペクション

Rapidの主な機能

自動パラメータ

K&S社では2000年から銅線ボンディング技術の開発をスタートさせ、装置技術だけではなく、アプリケーションを含むトータル的な観点から開発を進めてきました。現在では世界シェア9割以上を占め、銅線専用装置Rapid Proは、これまで培ってきた技術を生かし、莫大な時間を要していたプロセス開発の工程を簡素化した、コストパフォーマンスに優れたボールボンダーとなっています。

1stボンド自動パラメータ搭載
プロセス開発工数を大幅削減

銅線ボンディング専用に開発された専用パラメータを使用する事により、ボールサイズ、ワイヤサイズ等の基本条件を入力するだけで、ボンディングが可能です。難易度の高い銅線ボンディングの条件出しが不要となり、工数の削減につながります。

新ガスフローシステム採用

新ガスフローシステムイメージ画像

新ガスフローシステムを採用し、ボール形成時の酸素領域を遮断するエリアを20パーセント拡大し、酸化を防ぐボール形成が可能です。またフォーミングガスの使用量も従来のガスキットより30パーセント削減されています

格段に向上した生産性
金線ボンド比5%以内の生産性確保

一般的にAuからCuワイヤに変更すると生産性は平均で15%程度落ちると言われています。しかし、Rapid Pro装置では、金線ボンディング比5%(※1)以内に抑えており、Auとほぼ同等の生産性を実現しています。K&Sでは長年銅線ボンディングに対して装置改善とプロセス開発を行ってきた結果、そのノウハウを銅線専用機(Rapid Pro)に集約して、すべての品種に対して安定したボンディング性と歩留り向上を実現しています。

※1:K&S独自の比較の為、アプリケーションにより異なります。

主な装置本体仕様

装置全般
ボンドエリア X軸:56mm Y軸:80mm
パターン認識/光学系/ビジョン 高解像度プログレッシブスキャンビジョンシステム
CCDビデオカメラ
  • デュアル倍率光学系(標準2倍&6倍)
  • 高倍率カメラは、プログラマブルフォーカス対応(オプション)
標準ソフトウエア 全てのレガシープロセスに対応
ProBond&ProStitchセグメントプロセス
Powerシリーズアドバンスドループ&Low Loop
対応ワイヤ径 0.6mil ~ 2.5mil(銅線、銀線、金線)
(15um~63um)
ユーティーリティー
電源電圧 標準
200-240VAC:-15%~+10%
単相50/60Hz(±3Hz)
オプション
100-150VAC:-15%~+10%
単相50/60Hz(±3Hz)
消費電力 1.5KVA(通常), 2.6KVA(最大)
所要床面積 889mm(W)×1009mm(D)
重量(概算) 装置本体:590Kg
最低エア圧 3.52Kg/sq.cm(50psi)
エア消費量 185liters/min@4.6Kg/sq.cm
(6.5CFM@65psi)
マシーン・インターフェース
モニター 21.5インチ カラーLCDディスプレイ
コントロールパネル ファンクションキー、専用ボタン及びユーザフレンドリーなマウス付
互換性 既存モデルの全ての標準プロセスと上位互換性が可能
ユーザーインタフェース シンプルなプルダウンメニュー。プログラムティーチを容易にする色別ワイヤグループ表示
その他
  • CE(欧州規格)
  • Semi S2安全規格(オプション)
  • Semi E10稼働時間統計及びMTBA/MTBF算出規格
  • パワーアップ・アップグレードキットによるパワーアップ対応
  • プログラマブル パワーサプライシステムが工場内での電源瞬停に対応
  • KNet対応

マニュアルワークホルダ特殊仕様も承ります

マニュアルワークフォルダ

特殊な形状のワークをボンディングする際や、実験や評価をする際には、マニュアルワークホルダの使用が便利です。ワーク交換も簡単で、自動機の高精度なボンディングがそのままお使いいただけます。

アルミワイヤ専用装置も取り揃えております

Asterion

Asterionp

  • アルミ太線・細線/リボンワイヤ対応
  • ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用
  • 従来製品との比較でボンド潰れ安定性が約50%工場

Asterionについて詳細はこちら

Power Fusion

PowerFusion

  • アルミ太線・細線/リボンワイヤ対応
  • 高機能画像認識システムを採用
  • ライン構成に合わせ最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能

Power Fusionについて詳細はこちら

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