ダイレクト温調式 高温・低温検査用装置
ダイレクト温調式 高温・低温検査用装置 PEREX-1
ー ペルチェ温調×高荷重対応×計測自動化 ー
製品概要
本装置は、ペルチェ素子を用いた温度制御ユニットを搭載し、対象デバイス(半導体チップ、モジュール、パッケージ等)に直接接触して加熱・冷却を行う検査用搬送装置です。
独自の加圧機構により、最大200kgの荷重をかけながら、精密かつ高速な温度変化を与えることができ、特性評価・信頼性試験・スクリーニングに最適です。
また、測定ソフトから全自動搬送などのカスタマイズも対応可能で、DUTユニットを個数設けて連続的に検査可能です。測定ソフトのカスタマイズも対応可能で、装置と一体でご提供いたします。
主な特長・機能
高性能ペルチェ温調ヘッド
- 熱応答性が高く、加熱・冷却の切り替えが高速
- デバイスへの直接接触による高効率な熱伝達
- 水冷式により連続運転時の安全性も確保

荷重加圧機構(最大200kg)
- 測定対象にしっかりとした熱伝導圧を確保
- デバイスやモジュールの熱膨張・反りの影響を提言
- 多ピン化にも対応
多様なデバイスに対応
対象例:
- 熱応答性が高く、加熱・冷却の切り替えが高速
- デバイスへの直接接触による高効率な熱伝達
- 水冷式により連続運転時の安全性も確保
試験目的:
- 高温/低温時の特性評価
- 温度サイクル試験
- 製品スクリーニング・故障解析
搬送と専用測定・制御ソフトウェアと一元化
- 測定ソフトのプロがカスタムソフトを提供(弊社SIチーム:https://www.peritec.co.jp/)
- 温度制御・加圧制御・タイミング制御を一元化
- ユーザーインターフェースはグラフィカルで直観的操作が可能
- 記録機能、データ出力(CSV,Excelなど)
- 外部機器(電源、DMM、オシロ等)との連携可能
自動搬送・複数のDUT対応・ローダー/アンローダー装置対応(オプション)
- 高スループット試験に最適
- ローダー・アンローダー・XYステージなど構成は柔軟に対応
- 試験プロセスの自動化・省人化にも対応可
主な使用例(応用事例)
用途 | 内容 |
パワーデバイスの信頼性評価 | 高温/低温環境での電気特性測定 |
通信モジュールの温度スクリーニング | 大量精算時の良否選別試験 |
MEMSセンサーの温度特性検査 | 温度依存性のバラつき評価 |
LEDモジュールの点灯試験 | 熱暴走や光量変化の確認 |
カスタム対応も可能
- 要望に合わせて完全自動化装置製作
- 複数デバイス同時測定構成
- カスタマイズ計測ソフトウェア対応
- 工場での上位通信対応
技術仕様(一例)
項目 | 内容 |
---|---|
温度制御範囲 | −60℃~+150℃(※ヘッド仕様による) |
温度精度 | ±0.5℃以上(条件による) |
荷重設定範囲 | ~200kg |
対応サイズ | カスタム可 |
電源 | AC100V/200V(装置構成による) |
お問い合わせ
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