テクノアルファ製セラミック基板分割は、部品などがすでに実装されている基板や分割状態がシビアな基板に適している“G&B方式”や、量産効果を求める白板用向けの“P&B方式”などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案いたします。
30年以上セラミック分割に携わっているスタッフが、基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、画像検査ユニット、搬送装置、更にはレーザースクラブ装置の選定までトータル的にサポートいたします。
高品質を求める車載向けの基板などの分割も経験豊富なプロがご相談を承りますので、お気軽にご連絡ください。
Q.どんな分割方法?
Q.どのような基板に向いている?
Q.どんな分割方法?
Q.どのような基板に向いている?
スクラブラインが入ったセラミック系基板であれば分割可能です。
セラミック基板に実装した後でも分割は可能です。
Q.基本的に分割状態はどのように決まるのか?
参考資料:
バリ発生 | バリ無し |
スクラブ曲がり | スクラブ状態良好 |
セラミックの基板分割に30年以上携わり、数多くのセラミック用分割装置の設計・製作を手掛けておりますので、分割の方法から分割状態までアプリケーション全般にわたってサポートいたします。
G&B方式やP&B方式など基板状態に合わせたご提案が可能です。
単純に分割するのではなく、治具を使った評価とお客様の要求仕様からどのような方式が最適か判断しご提案いたします。
このプロセスを踏むことにより、導入後に安定して生産が可能です。
分割状態はスクラブ状態と分割方法に大きく依存します。
そのためレーザースクラバを含めた提案(評価)が可能となり、レーザーと基板分割装置を一体化したスループットに優れた装置も製作可能です。
【一体化装置】
①供給部 ②レーザスクライバ ③基板分割装置 ④収納部
基板分割後に使用する実装装置(ダイボンダ・ワイヤボンダ)なども扱っておりますので、分割だけでなくその後の基板状態などのトータル的なサポートが可能です。
また、実装装置で培った高度な技術力で、安定した装置を提供いたします。
基本仕様は耳分割→長辺分割→個辺分割となります。
お客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させて頂きます。
マガジン、トレー、またはインラインまで、お客様の仕様に合わせて製作いたします。
分割後の基板のバリ、欠け、寸法測定を行うユニットをオプションで取付可能です。
ご予算に応じて、画像処理の種類や簡易検査の御相談も可能です。
基板種類 | セラミック系基板(単層・積層) |
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装置構成 | ローダ/耳分割/長辺分割/個辺分割/外観検査/インライン排出 |
装置外形寸法 | 1,850(W) x 900(D) x 1,800(H) ※シグナルタワーを除く |
重量 | 750kg |
供給エア | 0.4MPa以上 |
電源 | 三相AC200V |