新型ボールボンダー RapidVol.40 - August 2021

Kulicke&Soffa社製ボールボンダー GEN-Sシリーズ

安定したボンディング性と歩留り向上を実現!
ボールボンダー Rapid

ワイヤボンディング装置において世界トップレベルのシェアを獲得するKulicke&Soffa社。高度なチップ&ワイヤ、フリップ・チップ、チップ・スケール・パッケージの組立すべてに対応するソリューションを提供しており、名実ともに世界最大の半導体組立装置サプライヤーのひとつです。
このたびKulicke&Soffa社は最先端の技術力を結集した新型ボールボンダー GEN-Sシリーズ『Rapid』をリリースしました。Rapidはリアルタイムプロセスモニタリング、装置ヘルスモニタリング、高度なデータ分析とトレーサビリティ機能などを搭載し、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションに最適な装置です。

特長
  • Industry4.0の実現に対応
  • リアルタイムプロセスおよびパフォーマンスモニタリング
  • 装置ヘルスモニタリング
  • 高度なデータ分析とトレーサビリティ
  • 予測保全モニタリングと分析
銅線専用装置Rapid Pro

Kulicke&Soffa社は特に銅線ボンディング技術に強みをもち、銅線ボンディングの市場では世界シェアの9割以上を占めています。新たにプロダクトラインナップに加わった銅線専用装置Rapid Proは莫大な時間を要していたプロセス開発の工程を簡素化したコストパフォーマンスに優れたボールボンダーとなっています。
長年にわたる装置改善とプロセス開発により得られたノウハウを集約したこのRapid Proは、安定したボンディング性と歩留り向上を実現します。

主な機能
  1. 1stボンド自動パラメータ搭載 専用パラメータを使用する事により、ボールサイズ、ワイヤサイズ等の基本条件を入力するだけでボンディングが可能です。難易度の高い銅線ボンディングの条件出しが不要となり、プロセス開発工数を大幅に削減します。
  2. 新ガスフローシステム採用 新ガスフローシステムを採用し、ボール形成時の酸素領域を遮断するエリアを20パーセント拡大し、酸化を防ぐボール形成が可能です。
銅線専用装置Rapid Pro

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