出展報告と来場の御礼 JPCA2023
JISSO PROTEC（第24回 実装プロセステクノロジー展）
2023年5月31日から東京ビッグサイトにて開催されましたJPCA2023内「JISSO
PROTEC」に出展をいたしました。今回は主力製品であるTRESKY社製マニュアルダイボンダ・フリップチップボンダー>、DIENER社製プラズマ装置の他に、FRITSCH社製卓上マウンター、VOLTERA社製電子回路プリンタなどを展示しました。
最終日はあいにくの天候となりましたが、会期中は大変多くのお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了することができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願いいたします。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。
出展製品
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー T-5300/T-5300-W
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
TRESKY社のマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーは操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。
T-5300/T-5300-Wはシンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御、用途に応じた追加機能でヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを作成でき、幅広いアプリーケーションのボンディングを実現させます。
プラズマ装置
各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適
Diener社のプラズマ装置はプラズマクリーニング、表面改質、親水性改善、レジストアッシング、パウダートリートメントなど、様々なプロセスに使用されている汎用装置です。アプリケーションにより大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
低圧プラズマ装置は、酸素プラズマによる親水性の改善や物体表面の有機物除去、アルゴンプラズマを利用しての酸化膜除去や、フッ素を利用してのエッチングなど様々なプロセスを実行可能です。
大気圧プラズマ装置はプラズマをエアーやアルゴンガスの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。
卓上マウンター
試作開発・多品種少量生産でのプリント基板実装に最適
FRITSCH社の卓上マウンターは、はんだペーストや接着剤の塗布から、さまざまなチップ、SO系およびQFP系のSMT部品などの搭載におけるプロセス全体を一台で実現可能なシステムです。セミオートシステムでは、CADデータを利用してプログラミング可能なソフトウェアにより、ユーザーによる編集の手間を省けます。
セミオートモデルSM902Proでは、アシスト機能により搭載部品の取り出し位置がLEDで表示されるので間違った部品を取り出すことがありません。搭載位置も基板のバーチャル表示およびガイドピンにより誤搭載の防止とオペレータのアシストを行なう事で作業を円滑に進める事が可能です。
電子回路プリンタ V-ONE
PCB基板上の回路作製、プリンテッドエレクトロニクス試作
VOLTERA社製電子回路プリンタ
V-ONEは、プロトタイプ基板の製作に最適な電子回路プリンタです。基板の高さ/厚みを自動測定する機能により、FR1やFR4をはじめとしたプリント基板や、プリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENといったフレキシブル基板など幅広い基板をご使用いただけます。
卓上サイズながら、この1台で配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を実現します。
エリアレーザーセレクティブリフロー装置
ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載
Laserssel社独自の光学設計により、ガウシアンレーザー光を広域化し、広範囲のはんだリフローを可能にしたエリアレーザーセレクティブリフロー装置です。その独自技術の光学ユニットBeam Shaping Optic Module（BSOM）は、5㎜×5㎜～80㎜×80㎜のエリアレーザー光を実現しています。
高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤
ハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導を可能に
MacdermidAlpha社製高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤ATROXシリーズは、ハイブリッドシンタリング技術を用いて開発された、高い熱伝導率（70~200W/mK）を誇る銀焼結タイプのダイアタッチ剤です。デバイスからの高放熱を必要としたパワー半導体パッケージの小型高密度化実装を支えるため、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。
VPSリフロー装置
高熱容量かつ過加熱の無い高品質なリフローを実現
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。
NPIプレゼンテーション
外注に頼らないPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作
電子回路プリンタ V-ONE / NOVA
日時：5月31日（水） 10:15～10:35
対象製品：電子回路プリンタ、研究開発用電子回路プリンタ
エリアレーザーリフローの新情報と課題とその解決方法について
※エリアレーザーリフローのこれまでの進化と今後の可能性について説明します。
日時：6月1日（木） 10:15～10:35
対象製品：エリアレーザーセレクティブリフロー装置
VPSリフローと一般的なリフロー装置との比較検討
日時：6月1日（木） 12:15～12:35
対象製品：VPSリフロー装置
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