出展報告と来場の御礼 ネプコンジャパン2023
第24回 半導体・センサ パッケージング技術展
2023年1月25日から東京ビッグサイトにて開催されましたネプコン ジャパン 2023内「第24回 半導体・センサ
パッケージング技術展」に出展をいたしました。今回は主力製品であるK＆S社製ワイヤボンダ・リボンボンダーの他に、Laserssel社製レーザーリフロー装置、新規取扱製品であるSPEA社製パワーデバイス用電気特性検査システムなどを展示しました。おかげさまで多くのお客様にご来場いただき、当社としても大変有意義な時間とすることができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願いいたします。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。
出展製品
パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
業界初！すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現
ワイヤボンダ業界で圧倒的なマーケットリーダーである、Kulicke＆Soffa（K＆S）社のウェッジワイヤボンダ。
Asterionは全動作軸に最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用し、生産性（UPH）が非常に高く、多様な新機能を搭載した、パワーモジュール向けワイヤボンダです。
エリアレーザーセレクティブリフロー装置
ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載
Laserssel社独自の光学設計により、ガウシアンレーザー光を広域化し、広範囲のはんだリフローを可能にしたエリアレーザーセレクティブリフロー装置です。その独自技術の光学ユニットBeam Shaping Optic Module（BSOM）は、5㎜×5㎜～80㎜×80㎜のエリアレーザー光を実現しています。
シンタリング装置 X-Sinter P51
シンタリングの初期開発に最適
AMXのシンタリング装置で最も特徴的な機能は特許取得済みのマイクロパンチプレスツールです。
このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。
マイクロパンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無く対応し、様々な形状の基板のシンタリングに対応する事が可能です。
ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ） Condor Sigma
ユニークな回転ヘッドでマーケットシェアを急速拡大中
XYZTEC社のボンドテスターは、ユニークな回転ヘッド式測定ヘッドを採用しロードセルの付替え無しに様々な測定用途に対応しています。
また、プル、シェア、ツィーザーテスト等の各種半導体・電子部品の強度測定ニーズを幅広くカバーします。
最新モデルのCondor
Sigmaは、生産現場での日常的な品質管理業務から研究開発の現場での高度な測定要求に幅広く対応しつつ、基本性能には妥協の無いハイコストパフォーマンスモデルです。
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー T-5300/T-5300-W
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
TRESKY社のマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーは操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。
T-5300/T-5300-Wはシンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現させた装置で、Z軸操作はプログラムで荷重設定を行うことができ、またZアームによるマニュアル操作も可能です。
新製品のご紹介
パワーデバイス用電気特性検査システム
ISO、AC、DC 全てを1台のテスターで
SPEA社のパワーデバイス用電気特性検査システム DOT800Tは、パワーデバイスに必要な全ての電気特性検査を1台で対応するオールインワンテスタです。ウェーハレベルから最終製品テストまで、あらゆるパワーデバイス・アプリケーションでのISO、AC、DCテストがこの1台のテスタで実施可能です。
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