半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用
Pbフリーはんだ・低融点成形はんだ

PFARR

Pbフリーはんだ・低融点はんだ製品概要

Pbフリーはんだ・低融点はんだ

ドイツPfarr社は、Pbフリーはんだ・低融点はんだの専業メーカーとして25年以上、様々な形状・合金の製品を供給して参りました。 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施しますので、全プロセスで一貫した厳密な品質管理により、高品質の製品を納入しております。

  • 鉛フリー、鉛入りを含め、13~1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応
  • 優れたサイズ公差
  • 欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度(標準純度99.99%)による高品質
  • 独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応
  • 1000種類以上の金型・プール
  • Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ
  • 低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給

鉛フリー低融点成形はんだ

鉛フリー低融点成形はんだ BiSn42

BiSn42
  • 低融点クリームハンダとして実績がある共晶138℃ BiSn42を世界で初めて成形ハンダ化に成功しました。
  • Biは脆弱なため、従来Pbフリーはんだ・成形ハンダ化は非常に困難でしたが、独自の圧延技術で克服しました。
  • 公差管理は最薄50μmの場合に±10%です。
  • Bi(58)Sn(42)共晶・低融点(138℃)は、エアバッグ、シートベルト、煙探知機に採用されております。

真空遮断器用ロウ付材

真空遮断器用ロウ付材

  • 真空精錬等による合金はすべて自社内で製造、純度4N、5Nの最高品質により真空遮断器内の真空バルブ用ロウ付けに必須の高信頼性を確保します。
  • 長年のPfarr社の独自加工技術により、段差付きリングやその他異型形状での高精度加工が得意です。
  • AgCu28、AgCu29Ni0.7、AgCu28Ge2.0Cu0.3 をはじめとする30種類以上のロウ材組成を網羅、またカスタムブレンドによる特殊組成への対応も可能です。

低融点成形はんだのユニークなアプリケーション例

Sn/58Bi等の融点が138℃前後の共晶はんだを用い、衝撃や熱によりはんだが溶解・導通状態になり当該デバイスを起動させるものです。

低融点成形はんだのアプリケーション例

シートベルトプリテンショナー

欧州基準の反応速度14ミリ/秒に完全対応。優れた厚み加工精度によって実現しております。その他の反応速度にも、厚みを微調整することで対応可能です。

消火用スプリンクラー、煙探知機

Sn/57Bi/26In(融点79℃)等の非常に低融点の合金が使用されております。

Pbフリーはんだ・低融点成形はんだ関連製品

Pbフリーはんだ・低融点成形はんだのお問合わせ

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