製品案内

基板 実装装置・材料

半導体製造、電子部品製造におけるプリント基板実装・組立の工程で使用されるプラズマ処理装置、ダイボンダー・フリップチップボンダー、温度ロガーシステムなどの装置・測定器の他、Pb(鉛)フリーはんだ、熱可塑性接着剤、導電性接着剤、水分ゲッター剤等の材料・消耗品を取り扱っております。 各製品とも豊富なラインナップをご用意しており、研究開発/試作/少量の生産から量産向けまで、お客様のニーズに合わせて幅広く対応可能です。 半導体、自動車関連を始め様々な業界にて多数の納入実績があり、プロセスの最適化、品質の向上に大きく貢献しております。

プラズマクリーナー

プラズマクリーナー・プラズマ表面処理装置

表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマクリーナ・プラズマ表面処理装置です。アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。

マニュアルダイボンダー/マニュアルフリップチップボンダー

マニュアルダイボンダー/
マニュアルフリップチップボンダー

マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。

はんだリフロー温度ロガーシステム

はんだリフロー温度ロガーシステム
Reflow Tracker Q18シリーズ

Q18シリーズは30年近い技術ノウハウに基づき、測定精度/分解能/測定間隔で他社の追随を許さない高性能な温度測定システムです。

光ファイバー式温度計

光ファイバー式温度計 OptoTemp2000

マイクロ波/高周波/プラズマなどの過酷な環境においても光ファイバーの特性(蛍光体の強度減衰時間-温度の相関)を活かし、高精度な温度測定が可能な光ファイバー式温度計です。

貴金属粉末:銀粉、銀パラジウム

貴金属粉末:銀粉/銀パラジウム合金

70年以上の歴史をもち、業界トップクラスの製造量とお客様のご要望に合わせて一からカスタマイズできる技術支援と開発力を持つ米国テクニック社の電気・電子部品用貴金属粉末:銀粉、銀パラジウム合金です。

高熱伝導鉛フリー銀ペースト接着剤

高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性接着剤 ATROX™

高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX™は銀と有機材料の融合から、ユニークなポリマー構造を可能にし、従来の鉛はんだ・エポキシ接着剤を超える熱伝導率を誇ります。

熱可塑性接着剤

熱可塑性接着剤 STAYSTIK

熱可塑性接着剤は、低アウトガス、応力緩和特性が特徴で、ダイボンディング、水晶発信器等のデバイス内部の素子接合等に適した高信頼性接着剤です。

水分吸着剤・水分ゲッター剤

水分吸着剤・水分ゲッター剤

水分吸着剤は、高信頼性が必要な光通信、医療向けデバイス、MEMS等のハイエンドアプリケーション製品の信頼性向上に最適な製品です。

厚膜導体・絶縁・導電性ペースト

厚膜導体・絶縁・導電性ペースト

様々なニーズに対応する電子部品用厚膜導体・絶縁・導電性ペーストです。金/銀ペースト、抵抗、サーミスターなどの多くのラインアップをそろえています。

微少抵抗溶接電極/ヒーターチップ

微少抵抗溶接電極/ヒーターチップ

カスタム仕様の各種電極、チップに対応いたします。

マニュアルダイボンダー/マニュアルフリップチップボンダー

高輝度LED用 DPCセラミック基板

フォトリソグラフィプロセスによるALN/Al2O3DPC(直接銅メッキ)基板です。 優れた熱伝導性及び表面平滑性が特長で、小面積内におけるハイパワー、フリップチップに対応致します。

低融点はんだ・Pbフリーはんだ

低融点はんだ・Pbフリーはんだ

板材、寸法精度が世界No.1の低融点はんだです。鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。

ガルデン

ガルデン

VPSリフロー用溶液です。

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