基板実装装置・材料のご案内

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Products取扱製品

基板実装装置・材料

半導体製造、電子部品製造におけるプリント基板実装・組立の工程で使用されるプラズマ処理装置、ダイボンダー・フリップチップボンダー、などの装置の他、Pb(鉛)フリーはんだ、熱可塑性接着剤、導電性接着剤、水分ゲッター剤等の材料/消耗品を取り扱っております。各製品とも豊富なラインナップをご用意しており、研究開発/試作/少量の生産から量産向けまで、お客様のニーズに合わせて幅広く対応可能です。半導体、自動車関連を始め様々な業界にて多数の納入実績があり、プロセスの最適化、品質の向上に大きく貢献しております。

プラズマ装置/プラズマ処理装置

プラズマ装置/プラズマ処理装置

表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマクリーナ・プラズマ処理装置です。アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。

電子回路プリンタ

電子回路プリンタ

卓上サイズながらもFR4をはじめとするPCB基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクでの配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装が可能な電子回路プリンタです。

卓上マウンター

卓上マウンター

プリント基板の試作/開発時における部品実装を手軽に行いたいというご要望に応える卓上マウンターです。実験用基板や試作基板など、手軽に製作するために必要な設備として、また、セミオートタイプなどでは多品種少量生産にも適応します。

貴金属粉末 銀粉/銀パラジウム粉

貴金属粉末:銀粉・パラジウム粉・プラチナ粉・金粉等

70年以上の歴史をもち、業界トップクラスの製造量とお客様のご要望に合わせて一からカスタマイズできる技術支援と開発力を持つ米国テクニック社の電気・電子部品用貴金属粉末:銀粉・パラジウム粉・プラチナ粉・金粉等様々ございます。また、体積抵抗率を測定する治具(CTA)も取り扱っております。

高熱伝導ダイアタッチペースト/導電性接着材

高熱伝導ダイアタッチペースト/導電性接着材

高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX™は銀と有機材料の融合から、ユニークなポリマー構造を可能にし、従来の鉛はんだ・エポキシ接着剤を超える熱伝導率を誇ります。

熱可塑性接着材

熱可塑性接着材

熱可塑性接着剤は、低アウトガス、応力緩和特性が特徴で、ダイボンディング、水晶発信器等のデバイス内部の素子接合等に適した高信頼性接着剤です。

水分吸着剤/水分ゲッター材

水分吸着剤/水分ゲッター材

水分吸着剤は、高信頼性が必要な光通信、医療向けデバイス、MEMS等のハイエンドアプリケーション製品の信頼性向上に最適な製品です。

厚膜導体・絶縁・導電性ペースト

厚膜導体・絶縁・導電性ペースト

様々なニーズに対応する電子部品用厚膜導体・絶縁・導電性ペーストです。金/銀ペースト、抵抗、サーミスターなどの多くのラインアップをそろえています。

微少抵抗溶接電極/ヒーターチップ

微少抵抗溶接電極/ヒーターチップ

カスタム仕様の各種電極、チップに対応いたします。

低融点はんだ/Pb(鉛)フリーはんだ

低融点はんだ/Pb(鉛)フリーはんだ

板材、寸法精度が世界No.1の低融点はんだです。鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。

VPSリフロー用溶液 ガルデン

VPSリフロー用溶液 ガルデン

VPSリフロー用溶液です。