Condor Sigmaボンドテスター アプリケーション例
ガラス封止されたパッケージリッドの接合強度評価

XYZTEC

ガラス封止されたパッケージリッドの接合強度評価

ガラス封止されたパッケージリッドの接合強度を測定する破壊試験で、MIL-STD-883 METHOD 2024.2に準拠しております。

ボンドテスター アプリケーション例

ガラス封止されたパッケージリッドの接合強度評価

接合強度を測定する破壊試験


パッケージの本体またはリッドのいずれかに応力を与えることが出来る専用ワークホルダを使用します。 通常、リードは試験前に除去します。 リードが破壊されるか、または12.8ニュートンメートルに到達するまでゆっくりと回転曲げ応力を与えます。 規定のトルク以下の応力で破壊した場合、不良と判定します。(トルクは接合面積により規定されます。)

テスト後のパッケージ
テスト後のパッケージ

その他

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