セラミック基板分割装置

テクノアルファ

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匠の技:セラミック基板の全自動分割装置 CSM-7000

テクノアルファ製セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。 セラミック基板分割に携わり、35年以上の経験を持つプロたちが、最適な分割方法をご提案いたします。 また、基板分割の自動化により、コスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応します。

基板全自動分割装置

最適な基板分割方法

プロが提案する装置の特長

予算に応じて分割ラインの構築を行い、生産性の向上が可能です。

パフォーマンス
  • 部品搭載後の分割も可能
  • バリの低減化構造
  • 銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
  • 分割時の基板へのダメージ(ひずみ)を低減可能
種々の基板サイズに対応
  • ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応
操作性・装置構成のフレキシビリティ
  • ユーザーフレンドリーな設定が可能
  • 品種設定可能
  • 特殊なワーク・マガジンにも対応可能
メンテナンスと信頼性
  • 定期メンテ項目の低減
  • 配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ

最先端の装置基本構成

分割ユニット

高度な技術を持ったカスタマーエンジニア

基本仕様は耳分割→長辺分割→個辺分割となります。 お客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させて頂きます。


供給/収納ユニット

高度な技術を持ったカスタマーエンジニア

マガジン、トレー、またはインラインまで、お客様の仕様に合わせて製作いたします。


検査ユニット(オプション)

高度な技術を持ったカスタマーエンジニア

分割後の基板のバリ、欠け、寸法測定を行うユニットをオプションで取付可能です。 ご予算に応じて、画像処理の種類や簡易検査の御相談も可能です。

基本仕様

基本的な3分割(ローダー+耳分割+長辺分割+個辺分割+外観検査+インライン排出)の参考装置仕様は下記となります。

装置外形寸法 W1,850 x D900 x H1800 (シグナルタワー除く)
※画像検査オプション含む
重量 750kg
一次供給電源
供給エア 0.4MPa以上
一次供給電源 三相AC200V

セラミック基板分割装置のお問合わせ

セラミック基板分割装置および関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

システム開発グループ
TEL:046-200-9640
FAX:046-200-9641

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