製品案内

半導体製造装置・材料

半導体製造プロセスは、前工程と後工程の大きく二つに分けられますが、テクノアルファでは主に後工程(組立・検査)で用いられるワイヤボンダなどの半導体製造装置、並びにその部品・材料を取り扱っております。
弊社の半導体製造装置の特長として、非常に優れた生産性が挙げられ、特に最新モデルのワイヤボンダの生産性は、他社製品との比較で約30~40%高いものになっております。自動車向けデバイス・各種パワー半導体メーカーを筆頭に多くの納入実績がございます。

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダー

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダー

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダーは、高速ボンディング・ワイドボンドエリアの特長を持った車載・パワーデバイス向けに最適な装置です。

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダー

パワーモジュール向け
新型ワイヤボンダ・リボンボンダー

Asterionはベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムの採用により、生産性(UPH)が大幅に向上、新機能も搭載したパワーモジュール向け新型ワイヤボンダです。

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダー

アルミ太線・細線・リボンワイヤ対応
新型ウェッジボンダー

PowerFusionは最新ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを搭載し、業界トップクラスの生産性・信頼性を実現したディスクリート及びリードフレーム向け新型ウェッジボンダーです。

金線/銅線ボールボンダーICONN(Powerシリーズ)

金線/銅線(Au/Cu)ボールボンダー
ICONN(Powerシリーズ)

ICONNは、金線/銅線のボールボンディングに対応し、広いボンドエリアで多数個取りのボンディングが可能な装置です。

マニュアルワイヤボンダ

マニュアルワイヤボンダ

マニュアルワイヤボンダは、コンパクトなサイズ、高い信頼性、やさしい操作性が魅力で、研究開発や少量生産に最適な装置です。 ボールボンディング、ウエッジボンディング、デュアルタイプの3種類のラインナップをご用意しております。

ワイヤボンディング外観測定検査装置

ワイヤボンディング外観測定検査装置

HC-AZはXYZ軸を持つ後工程の品質チェック専用の外観測定検査装置です。 ワイヤボンディングの品質チェックはもとより、トレーサビリティも対応しております。

多機能ボンドテスター(プルテスター・シェアテスタ)

ボンドテスター(プルテスター・シェアテスタ)

ボンドテスター Condor Sigmaは、金線・アルミ線等のワイヤボンディング、各種実装部品の強度試験に最適なコストパフォーマンスの高い接合強度試験機です。

Pbフリー対応VPSリフロー装置

Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応
VPSリフロー装置

高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。

真空/加圧リフロー装置

真空/加圧リフロー装置

次世代のリフロープロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空/加圧リフローです。

エリアビーム マイクロレーザー接合装置

レーザーはんだ/リフロー装置

レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。 また、同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。

マイクロフォーカスX線透視・CT検査装置

マイクロフォーカスX線透視・CT検査装置

世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備えたマイクロフォーカスX線透視・CT検査装置 Y.Cougar SMTです。

パワーデバイスIV測定システム

パワーデバイスIV測定システム

パワーデバイスIV測定システムは、最大6インチのデバイス(パワーデバイスや高絶縁材など)に最高30kVを印加し、I-V特性を測定します。

ボンディングツール(ウェッジボンディングツール)

ボンディングツール(ウェッジボンディングツール)

客先仕様のツールを短納期で対応します。セラミックチップを使用した長寿命の金線、アルミ線用ウェッジボンディングツールも提供します。

パワー半導体製造装置

セラミック基板分割装置

セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。 基板分割の自動化により、コスト削減と品質向上を実現します。

パワー半導体製造装置

パワー半導体製造装置 設計・製作・カスタマイズ
基板貼付機/基板分割機/ボンディング外観検査装置

既存装置のカスタマイズから、基板貼付機や基板分割機、ボンディング外観検査装置などオリジナル装置の新規設計・製作まで、お客様のご要望に合せた仕様の装置をご提案します。

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