真空/加圧リフロー装置

SST

SST社製真空/加圧リフロー装置

Welcome to SST Vacuum Reflow Systems

真空/加圧リフロー装置

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 SST社の装置は、加熱と真空、及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。 SST社は常にユーザーと一体になり革新的な工程ソリューションを構築し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品量産のサポートをさせていただいています。


真空/加圧リフロー装置
真空/加圧リフロー装置

 

Systems / リフロー装置

リフロー システム

Application / アプリケーション

リフロー アプリケーション

Process / プロセス

リフロー プロセス

System / リフロー装置

Model 1200卓上リフロー

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に。

Model 1200卓上リフロー
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Model 518真空/加圧リフロー

Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に。

Model 1200卓上リフロー
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Model 5100真空/加圧リフロー

Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産に。

Model 5100真空/加圧リフロー
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Model 3130真空/加圧リフロー

Model 3130真空リフロー装置は、真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に。

Model 3130真空/加圧リフロー
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Process / プロセス

ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

ガラス金属接合

ガラス金属接合は高温炉で高気密封止/ハーメチック接合しします。 高気密パッケージの外部との電極端子の封止にも採用されているプロセスです。

ガラス金属接合

 

ハーメチック/高気密封止

はんだ材、又はガラス材を使用したハーメチック高気密封止は、モイスチャーに敏感な電気回路部品を確実に保護するプロセスです。

ハーメチック/高気密封止

Model 3130真空/加圧リフロー

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

フラックスレスリフロー/ギ酸還元リフロー
フラックスレスリフローは、リフロー工程後の洗浄工程を無くすことが可能です。 フラックスレスに対応するためのギ酸/蟻酸還元リフローシステムのオプションがあります。

フラックスレスリフロー/ギ酸還元リフロー


 

Application / アプリケーション

CPV 太陽電池セルモジュール

CPV 太陽電池セルモジュール

ハーメチックガラス封止

ハーメチックガラス封止

 

レーザーダイオード

レーザーダイオード

MMIC

MMIC

 

パワーモジュール / パワーデバイス

パワーモジュール / パワーデバイス

ファイバーオプティクス

ファイバーオプティクス

 

圧力センサー

圧力センサー

RFデバイス

RFデバイス

 

高気密パッケージリッド封止

高気密パッケージリッド封止


 

真空/加圧リフロー装置のお問合わせ

真空/加圧リフロー装置および関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

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