チップマウンター/ダイボンダ/フリップチップボンダ

FALCON

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート/マニュアル機能の切替機能を搭載したチップマウンター。

更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。

特長

XY軸(ステージ)

  • ジョイスティックを使用し、リニアスケールのよるスムーズなXYステージ操作性を実現
  • 基本的な操作はジョイスティックのみで完結できる簡単操作仕様

Z軸(ヘッド)

  • モータ-によるプログラム操作(Z軸分解能μm)と圧搾空気制御による荷重制御で高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応

タッチパネル・コントロールユニット

  • 各接合パラメーターのプログラム作成タッチパネルと簡易設定可能なコントロールユニット搭載

画像・インターフェース

  • 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定
  • 基板・チップ認識を自動で行い、リファレンス位置移動とZ軸移動も自動で行う為、オペレーターの搭載バラつきをなくし、同条件による搭載精度を一定に保つことが可能

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応

各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載に対応

ダイボンディング画像認識搭載参考動画

FALCON動画①

FALCON動画②

主な仕様

ステージ稼働範囲 XYテーブル:200×200㎜
Z軸(ヘッド):95㎜
ツールθ回転 360°
部品搭載可能精度 5μ ※参考値
実測誤差はお客様の製品、プロセスに依存します
Z軸搭載荷重精度 標準仕様:20g~2,000g
※追加オプション使用時高荷重対応可能
X.Y.Z軸分解能 0.1μm
寸法 830mm(W) x 830mm(D) x 640mm(H)
重量 100kg
電源、ユーティリティ 200V、圧搾空気5-6bar、真空0.6bar
配管接続径 圧搾空気/真空 φ6mm
ボンディングパラメーター設定項目
  • ピックアップ
  • 接合/搭載
    【設定】荷重、時間
  • ディスペンス
    【設定】時間、塗布圧
  • ヒーター加熱/冷却
    【設定】温度、時間
  • 超音波接合
    【設定】トランスデューサー出力、時間
  • ウェハ突き上げ機構
    【設定】突き上げ速度、時間
モード
  1. 認識モード
    (ダイボンディングモード/フリップチップモード)
  2. マニュアルモード
認識パターン
  • パターンマッチング
  • スクエア(エッジ)
  • スクエア(二値化)
  • サークル(エッジ)
  • サークル(二値化・重心)
  • サークル(二値化・円検出)