展示会・セミナー

2022年の展示会・セミナー実績です。

展示会名称

セミコン ジャパン 2022内
Advanced Packaging and Chiplet Sumit(APCS)

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会期 2022年12月14日(水)~12月16日(金)
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
小間番号:1955
主な出展製品
セミナー名称

電子回路プリンタ オンラインセミナー
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日時 2022年11月2日(水) 11:00~11:30
内容

V-Oneを用いた電子回路の試作・使用方法のご紹介

関連製品
セミナー名称 【次世代スマートグラスへの応用】オンラインセミナー
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日時 2022年3月4日(金) 17:30~18:00
内容

GenesInk社製品を使用した次世代スマートグラスを提案します。銀ナノインクの特性を活かした次世代スマートグラスは、将来の市場ニーズを満たす新しいビジョンを開拓します。軽くて柔軟であり、且つ透明性に優れたデザインの設計に貢献します。

関連製品
展示会名称

ネプコン ジャパン 2022内
第23回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2022年1月19日(水)~1月21日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号:東3ホール 25-54
主な出展製品