展示会情報

2019年の展示会出展情報です。
ご来場の際は是非当社ブースにお立ち寄りください。

展示会名称

3DIC 2019

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会期 2019年10月8日(火)~10月10日(木)
会場 宮城野区文化センター
(仙台市宮城野区五輪2-12-70)
主な出展製品
展示会名称

JPCA Show 2019内
JISSO PROTEC 2019
第21回 実装プロセステクノロジー展

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会期 2019年6月5日(水)~6月7日(金)
会場 東京ビッグサイト
西1ホール ブース番号:1-102
西ホール アトリウム 3D-MIDパビリオン
主な出展製品
講演時間/タイトル
  • 6/5(水) 10:50~11:20
    B会場:西展示棟2階西2商談室6
    「ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する」
    ~対象製品~
    POWERCOAT ペーパー基板・NFCタグ
  • 6/5(水) 11:30~12:00
    A会場:西展示棟2階西1商談室6
    「レーザーの発光領域の拡大と半田(リフロー)への応用」
    ~対象製品~
    レーザーリフロー装置
  • 6/6(水) 14:10~14:40
    A会場:西展示棟2階西1商談室6
    「高密度・高熱容量・3D-MIDに最適な次世代はんだリフロー方式のご提案」
    ~対象製品~
    VPSリフロー装置
  • 6/6(水) 16:40~17:00
    3D-MIDパビリオンセミナー:西展示棟2階西2商談室2
    「3D実装・パワーモジュール実装に適したVPS工法について」
    ~対象製品~
    VPSリフロー装置
展示会名称

第48回 ネプコン ジャパン内
第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場 東京ビッグサイト
東3ホール ブース番号:E25-002
主な出展製品