展示会情報

2018年10月以降の展示会出展情報です。
ご来場の際は是非当社ブースにお立ち寄りください。

展示会名称

第48回 ネプコン ジャパン内
第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場 東京ビッグサイト
東3ホール ブース番号:E25-002
主な出展製品
展示会名称

第2回 接着・接合EXPO

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会期 2018年12月5日(水)~12月7日(金)
会場 幕張メッセ
ブース番号:7ホール 37-52
主な出展製品

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