装置開発の技術集団・チームSKG

チップマウンター/ダイボンダ/フリップチップボンダ

FALCON

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート/マニュアル機能の切替機能を搭載したチップマウンター。

更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。

特長

操作性

  • ジョイスティックを使用し、スムーズなXY(ステージ)Θ-とΘ軸(ヘッド)操作性を実現
  • 基本的な操作はジョイスティックのみで完結できる簡単操作仕様

荷重制御

  • モータ-によるプログラム操作と圧搾空気(エアーシリンダー)制御により、荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応

タッチパネル・コントロールユニット

  • 各接合パラメーターのプログラム作成タッチパネルと簡易設定可能なコントロールユニット搭載

画像・インターフェース

  • 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定
  • リファレンス位置移動とZ軸移動を自動で行うため、オペレーターの搭載バラつきを軽減し、同条件による搭載精度を一定に保つことが可能

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応

各種ヒーターステージ/N2パージ機構/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載に対応

ダイボンディング搭載参考動画

FALCON 標準機動画①

FALCON 標準機動画②

主な仕様

搭載精度 7μ ※弊社規定ワーク参考値
実測誤差はお客様の製品、プロセスに依存します
Z軸搭載荷重 標準仕様:30g~500g
※追加オプション使用時高荷重対応可能
X.Y.Z軸分解能 1μm
寸法 852mm(W) x 822mm(D) x 1500mm(H)
重量 約300kg
電源、ユーティリティ 200V、圧搾空気5-6bar、真空0.6bar
ボンディングパラメーター設定項目
  • ピック&プレイス
  • ディスペンス/スタンピング
  • ヒーター加熱/冷却
  • 超音波接合
  • ウェハ突き上げ
モード
  1. 認識モード(セミオート)
  2. マニュアルモード
認識パターン
  • パターンマッチング
  • スクエア(エッジ)
  • サークル(エッジ)