チップマウンター/ダイボンダ/フリップチップボンダ

FALCON

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート／マニュアル機能の切替機能を搭載したチップマウンター。

更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。

デモ承ります

カタログ

特長

操作性

ジョイスティックを使用し、スムーズなXY（ステージ）Θ-とΘ軸（ヘッド）操作性を実現
基本的な操作はジョイスティックのみで完結できる簡単操作仕様

荷重制御

モータ－によるプログラム操作と圧搾空気（エアーシリンダー）制御により、荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応

タッチパネル・コントロールユニット

各接合パラメーターのプログラム作成タッチパネルと簡易設定可能なコントロールユニット搭載

画像・インターフェース

移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定
リファレンス位置移動とZ軸移動を自動で行うため、オペレーターの搭載バラつきを軽減し、同条件による搭載精度を一定に保つことが可能

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応

各種ヒーターステージ／N２パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応

主な仕様

搭載精度	7μ　※弊社規定ワーク参考値実測誤差はお客様の製品、プロセスに依存します
Z軸搭載荷重	標準仕様：30g～500g ※追加オプション使用時高荷重対応可能
X.Y.Z軸分解能	1μm
寸法	852mm(W) x 822mm(D) x 1500mm(H)
重量	約300kg
電源、ユーティリティ	200V、圧搾空気5-6bar、真空0.6bar
ボンディングパラメーター設定項目	ピック&プレイスディスペンス／スタンピングヒーター加熱／冷却超音波接合ウェハ突き上げ
モード	認識モード（セミオート）マニュアルモード
認識パターン	パターンマッチングスクエア（エッジ）サークル（エッジ）