チップ高さ・上位通信機能付き・ウェハーマッピング処理機能

チップソーター

標準的なチップソーターだけではなく、特殊機能を要する装置も製作。

ダイボンダ装置で培ったピック＆プレイス技術をベースに、ウエハーチップ上の素子（寸法：100μmx100μ、高さ20～30μｍ）の高さ形状をレーザー変位計で測定し、許容範囲内のチップのみをピックアップしてトレイに収納する装置などを、お客様のニーズに応じて製作致します。

チップサイズ1.0mmx1.00mm以上、上位通信、ウエハーマッピング機能にも対応。