高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性接着剤
高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX™
RoHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてAlpha Advanced Materials社(本社：シンガポール)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX™シリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。
以下の2種類の製品を取り揃えております。
| パワー半導体パッケージ向け
最大熱伝導率(Bulk) 140w/mk |
ATROX™ D800HTシリーズ 全9種類
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|---|---|
| ハイパワーLEDデバイス向け
最大熱伝導率(Bulk) 92w/mk |
ATROX™ HT900シリーズ 全2種類
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※各シリーズの技術データをご希望の方は弊社にお問合せください。
※こちらの接着剤は全シリーズ一剤となります。
特長
X線
加圧不要で硬化後ボイドフリーを実現
- 無加圧での接合が可能
- MSL試験・熱サイクル試験での高パフォーマンス
- メッキ処理されたリードフレームや基板、Bare Siへの良好な接合が可能
- ニードル径に関係なく良好なディスペンス性、マルチノズルにも対応可
- 8mm×8mm以下のダイパッケージでも極めて低いボイド率(D800HT5、6B、7シリーズ)
推奨硬化プロセスの一例
D800HT2V(5mm□以下、chip厚80μm、熱伝導率Bulk＞130W/mkシリーズ)の場合
25℃から150℃まで30分＋150℃で30分＋150℃から200℃まで20分＋200℃で90分。
また、温度を下げる際には接合面の応力緩和の単に自然冷却を推奨します。
比較表
| 鉛はんだ | エポキシ接着剤 | ATROX™ D800 HT | |
| 鉛フリー | 含有 | 含有なし | 含有なし |
| ピークリフロー/硬化温度 | ＞300℃ | ～175℃ | 250℃MAX |
| 不活性ガス | 必要 | 不要 | 不要 |
| 洗浄工程 | 必要 | 不要 | 不要 |
| 熱伝導率(K_eff) | 30W/m-K Max | ＜10W/m-K | ≧35W/m-K |
| ボイド率 | 5％以下 | ボイドフリー | ボイドフリー |
| ダイメタライゼーション | 必要 | 不要 | 不要 |
| 塗布厚の容易性 | 難しい | 容易 | 容易 |
| 信頼性試験 | MSL1適合 | 1部不適合 | MSL1適合 |
| 車載用信頼性試験 | 適合 | 適合困難 | 適合 |
アプリケーション例
Alpha Advanced Materials社とは
Alpha Advanced Materials(以下AAM)の母体となるアレントのアルファ事業部設立は1872年で、143年の歴史を誇り、現在では世界50ヶ国以上に拠点を設ける老舗企業です。
その中でAAMはハンダ接合技術における独自の特色を打ち出し、これまでにはなかった製品・工法開発などで、この分野においてリードをしてまいりました。
Copy Exact Policyの元、世界のどの工場で生産された製品であっても同一品質の製品をお届けすることをモットーに、Technology Transferシステムの構築など、その意識は全社に浸透しております。
これらの技術・体制を元に、『お客様のトータルコストの低減』につながる製品を提供していくことをお約束します。
その他
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