Exhibition展示会・セミナー
出展報告 ネプコンジャパン2024
第25回 半導体・センサ パッケージング技術展
2024年1月24日から東京ビッグサイトにて開催されましたネプコン ジャパン 2024内「第25回 半導体・センサ
パッケージング技術展」に出展をいたしました。今回は主力製品であるK＆S社製ワイヤボンダ・リボンボンダーの他に、XYZTEC社製ボンドテスター、AMX社製シンタリング装置、SPEA社製パワーデバイス用電気特性検査システム、TRESKY社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー、更に、新規取扱製品であるTOFWERK社製リアルタイムAMCモニタリング装置、AMETEK社製プログラマブル電源、Schunk Carbon
Technology社製リフロー工程用アルミ・カーボン複合材治具などを展示しました。おかげさまで会期中はとても多くのお客様にご来場いただき、大盛況のうちに終了することができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願いいたします。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。
出展製品
パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
業界初！すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現
ワイヤボンダ業界で圧倒的なマーケットリーダーである、Kulicke＆Soffa（K＆S）社のウェッジワイヤボンダ。
Asterionは全動作軸に最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用し、生産性（UPH）が非常に高く、多様な新機能を搭載した、パワーモジュール向けワイヤボンダです。
シンタリング装置 X-Sinter P51
シンタリングの初期開発に最適
AMXのシンタリング装置で最も特徴的な機能は特許取得済みのマイクロパンチプレスツールです。
このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。
マイクロパンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無く対応し、様々な形状の基板のシンタリングに対応する事が可能です。
ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ） Condor Sigma
ユニークな回転ヘッドでマーケットシェアを急速拡大中
XYZTEC社のボンドテスターは、ユニークな回転ヘッド式測定ヘッドを採用しロードセルの付替え無しに様々な測定用途に対応しています。
また、プル、シェア、ツィーザーテスト等の各種半導体・電子部品の強度測定ニーズを幅広くカバーします。
最新モデルのCondor
Sigmaは、生産現場での日常的な品質管理業務から研究開発の現場での高度な測定要求に幅広く対応しつつ、基本性能には妥協の無いハイコストパフォーマンスモデルです。
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー T-5300/T-5300-W
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
TRESKY社のマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーは操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。
T-5300/T-5300-Wはシンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現させた装置で、Z軸操作はプログラムで荷重設定を行うことができ、またZアームによるマニュアル操作も可能です。
パワーデバイス用電気特性検査システム
ISO、AC、DC 全てを1台のテスターで
SPEA社のパワーデバイス用電気特性検査システム DOT800Tは、パワーデバイスに必要な全ての電気特性検査を1台で対応するオールインワンテスタです。ウェーハレベルから最終製品テストまで、あらゆるパワーデバイス・アプリケーションでのISO、AC、DCテストがこの1台のテスタで実施可能です。
プログラマブル電源
高精度AC/DCプログラマブル電源、電子負荷、特定用途向け電源サブシステム
多種多様なアプリケーションに対応したAMETEK社製プログラマブル電製を取り揃えています。航空宇宙、自動車、燃料電池、半導体、産業機械などの幅広い業界で、高精度の試験・評価や安定した電力の供給・制御に活用可能です。
プラズマ装置
各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適
Diener社のプラズマ装置はプラズマクリーニング、表面改質、親水性改善、レジストアッシング、パウダートリートメントなど、様々なプロセスに使用されている汎用装置です。アプリケーションにより大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
低圧プラズマ装置は、酸素プラズマによる親水性の改善や物体表面の有機物除去、アルゴンプラズマを利用しての酸化膜除去や、フッ素を利用してのエッチングなど様々なプロセスを実行可能です。
大気圧プラズマ装置はプラズマをエアーやアルゴンガスの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。
高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤
ハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導を可能に
MacdermidAlpha社製高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤ATROXシリーズは、ハイブリッドシンタリング技術を用いて開発された、高い熱伝導率（70~200W/mK）を誇る銀焼結タイプのダイアタッチ剤です。デバイスからの高放熱を必要としたパワー半導体パッケージの小型高密度化実装を支えるため、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。
新製品のご紹介
リアルタイムAMCモニタリング装置 Vocus CI-TOFMS
大気中化学汚染物質のリアルタイムモニタリング
TOFWERK社製リアルタイムAMCモニタリング装置 Vocus CI-TOFMSは、1つのソリューションで複数のAMCカテゴリーを堅牢かつ同時に測定することができます。
【特長】
- 超高速分析
- 大気中ガス濃度pptv未満検知
- 酸、塩基、凝縮性有機物質、VOC（揮発性化合物）の超高感度測定に対応
リフロー工程用アルミ・カーボン複合材治具
モジュールの機能信頼性と寿命が向上
Schunk Carbon Technology社製リフロー工程用アルミ・カーボン複合材治具は、その低密度とSICに適合した熱特性によって印象的なものとなっています。アルミカーボン複合材の熱膨張係数（CTE）はパワー半導体チップと非常に近しい物性です。CTEミスマッチを解消することで、システムに対するストレスが軽減されます。その結果、モジュールの機能信頼性と寿命が向上し、非常に高価なSiC化合物半導体を保護することができます。
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