展示会・セミナー情報のご案内

Exhibition展示会・セミナー

展示会・セミナー

2023年の展示会・セミナー実績です。

展示会名称	セミコンジャパン 2023内 Advanced Packaging and Chiplet Sumit（APCS）出展レポートはこちら
会期	2023年12月13日（水）～12月15日（金）
会場	東京ビッグサイト　東1ホール小間番号：1520
主な出展製品	パワーデバイス用電気特性検査システム MEMS用テスタ

展示会名称	第7回接着・接合EXPO 出展レポートはこちら
会期	2023年10月4日（水）～10月6日（金）
会場	幕張メッセ小間番号：7ホール 48-17
主な出展製品	プラズマ装置/プラズマ表面装置熱可塑性接着剤高熱伝導ダイアタッチペースト/導電性接着剤水分吸着剤/水分ゲッター剤

展示会名称	第84回応用物理学会　秋季学術講演会公式サイトはこちら
会期	2023年9月19日（火）～23日（土） 9月19日（火） 13:00～18:00 9月20日（水）～22日（金） 9:30～18:00
会場	熊本城ホール1階　展示ホール小間：M9（株式会社アールデック様ブース内）
主な出展製品	製電子回路プリンタ

セミナー名称	特有な電子構造を持つトポロジカル物質のご紹介お申し込みはこちら
日時	2023年9月7日（木） 14:00～15:15
内容	近年、物性物理の研究業界で注目を集めている「トポロジカル物質」世界に先駆けて社会実装を手掛けている東大関連ベンチャー「TopoLogic」がトポロジカル物質の展望とトポロジカル物質を使ったデバイスである高応答性熱流センサを紹介します。トポロジカル物質の紹介トポロジカル物質による熱電変換技術の優位性熱流センサ「TL-Sensing™」の説明その他、質疑応答など
関連製品	トポロジカル材料

展示会名称	第70回日本食品科学工学会公式サイトはこちら
会期	2023年8月24日（木）～8月26日（土）
会場	京都女子大学ブース番号：7
主な出展製品	二次エレクトロスプレーイオン源　SUPER SESI-X ※ボスター出展

展示会名称	日本プロセス化学会2023サマーシンポジウム公式サイトはこちら
会期	2023年8月3日（木）～8月4日（金）
会場	タワーホール船堀
主な出展製品	パラレル合成装置「Amigo」

展示会名称	第49回BMSコンファレンス公式サイトはこちら
会期	2023年7月18日（火）～7月20日（木）
会場	ホテル＆リゾーツ別府湾
主な出展製品	MALDIイメージング用スプレイヤー

展示会名称	実装フェスタ関西2023 公式サイトはこちら
会期	2023年7月6日（木）～7月7日（金） ※7月7日のポスターセッションへの参加
会場	パナソニックリゾート大阪
主な出展製品	シンタリング装置
参加登録	参加申込みサイト ※締め切り：6月30日（金）

展示会名称	JPCA2023内 JISSO PROTEC（第24回実装プロセステクノロジー展）出展レポートはこちら
会期	2023年5月31日（水）～6月2日（金）
会場	東京ビッグサイト小間番号：東4ホール 4A-10
主な出展製品	マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダープラズマ装置/プラズマ表面装置卓上マウンタ研究開発用電子回路プリンタエリアレーザーセレクティブリフロー装置 VPSリフロー装置熱可塑性接着剤
NPIプレゼンテーション	外注に頼らないPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作電子回路プリンタ V-ONE / NOVA> 日時：5月31日（水） 10:15～10:35 会場：NPIセミナー会場① 聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。エリアレーザーリフローの新情報と課題とその解決方法について ※エリアレーザーリフローのこれまでの進化と今後の可能性について説明します。> 日時：6月1日（木） 10:15～10:35 会場：NPIセミナー会場① 聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。 VPSリフローと一般的なリフロー装置との比較検討日時：6月1日（木） 12:15～12:35 会場：NPIセミナー会場① 聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

セミナー名称

有機フッ素化合物向けPFAS規制問題について、現在の公開情報の報告

お申し込みはこちら

日時

2023年6月7日（木） 10:30～11:45

内容

有機フッ素化合物向けPFAS規制問題について、現在の公開情報の報告・解説などをご紹介いたします。

PFASの定義
規制スケジュール
対応策
各地域の状況 1）欧州
2）米国
3）国連
その他、質疑応答など

展示会名称	第71回質量分析総合討論会公式サイトはこちら
会期	2023年5月15日（月）～5月17日（水）
会場	グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）ブース番号：33　テクノアルファ株式会社
出展製品	MALDIイメージング用スプレイヤー

セミナー名称	Amigo社製パラレル合成装置オンラインセミナーパラレル合成装置「Amigo」製品説明会
日時	2023年5月11日（木） 10:30～11:30
内容	【概要】パラレル合成装置「Amigo」について装置概要および製品説明ソフトの特長的機能についてご説明させて頂きます。装置概要、特長ソフトウェア特長質疑応答
関連製品	パラレル合成装置「Amigo」

展示会名称	CPHI Japan2023（国際医薬品開発展）公式サイトはこちら
会期	2023年4月19日（水）～4月21日（金）
会場	東京ビッグサイト　東5・6ホールブース番号：6B-22　HUBER社ブース内
出展製品	パラレル合成装置

セミナー名称	Piezotech社製有機圧電材料オンラインセミナー非セラミック（フッ素樹脂）系電歪（リラクサ）材料 Piezotech® RTについての解説お申し込みはこちら
日時	2023年3月28日（火） 10:30～11:45
内容	【概要】Piezotech社製PVDF系強誘電性材料RTシリーズの概要及び特徴、用途などをご紹介いたします。リラクサ材料とは？何に使われるのか？ Piezotech RTシリーズの特徴加工方法応用例質疑応答
関連製品	PVDF系強誘電性材料

セミナー名称	Piezotech社製有機圧電材料オンラインセミナー非セラミック（フッ素樹脂）系圧電・焦電・強誘電材料 Piezotechについての解説お申し込みはこちら
日時	2023年2月22日（水） 11:00～12:10
内容	【概要】Piezotech社製PVDF系強誘電性材料の概要及び特徴、用途などをご紹介いたします。圧電・焦電・強誘電性材料とは？ Piezotechという圧電材料の特徴用途、応用加工方法質疑応答
関連製品	PVDF系強誘電性材料

展示会名称	ネプコンジャパン 2023内第24回半導体・センサパッケージング技術展出展レポートはこちら
会期	2023年1月25日（水）～1月27日（金）
会場	東京ビッグサイト小間番号：東3ホール 27-14
主な出展製品	パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダーエリアレーザーセレクティブリフロー装置ボンドテスター（プルテスター、シェアテスタ）シンタリング装置パワーデバイス用電気特性検査システムマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー