プラズマ装置/プラズマ表面処理
低圧プラズマ処理装置(真空プラズマ処理装置)

低圧プラズマ処理装置(真空プラズマ処理装置)


概要
diener社の低圧プラズマ装置(真空プラズマ処理装置)はプロセスガスに電圧を印加しプロセスガスを励起させます。その結果、プラズマを構成する高エネルギーのイオン・電子・その他の反応性粒子が生成されます。これを利用して物体の表面の改質を効果的に行うことができます。用途は接着性の改善や印刷のインク密着性の改善、部品表面や基板等のクリーニング、粉体処理、アッシングなどに使われています。その対象となる素材はプラスチック素材各種、ガラス、金属、電子部品、各種粉体などがあります。
特長
- 様々な周波数帯、チャンバーの材質を選択でき、ご用途に応じた仕様での提供が可能です。
- 電子基板、ガラス基板、金属基板、プラスチック素材、粉体材料など、様々な材料のプラズマ処理が可能です。
- 親水性改善、撥水膜の成膜、ドライクリーニング、アッシング、パウダートリートメント等の様々なプロセスに対応可能です。
- 研究開発、試作だけでなく、量産ラインへの導入実績も多数あります。
- 150Lを超える巨大チャンバーの導入実績もあります。
- ご要望に応えて様々な容量のプラズマチャンバーをご提供できます。
対象製品
電子デバイス、電子基板、繊維、プラスチック、粉体(パウダー)
用途
親水化、撥水性膜の成膜、ドライクリーニング、アッシング、パウダートリートメント

製品ラインナップ
実験用装置
ZEPTO One
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汎用装置
Nano
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Tetra150
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仕様
| 型式 | Zepto One | Zepto | Atto |
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| 筐体 |
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| 装置寸法(㎜) | W269 D324 H176 | W425 D450 H185 | W525 D450 H275 |
| チャンバー材質 | ホウケイ酸ガラス | ホウケイ酸ガラス | ホウケイ酸ガラス |
| チャンバー形状 | 円筒形 | 円筒形 | 円筒形 |
| チャンバー寸法(㎜) | φ105×D200 | φ105×D300 | φ211×D300 |
| チャンバー容積 | 約1.7リットル | 約2.6リットル | 約10.5リットル |
| プラズマ周波数/出力 |
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| 制御方法 | セミオート制御 | セミオート制御 PC制御(タッチパネル) |
セミオート制御 PC制御(タッチパネル) |
| 型式 | Femto | Pico | Nano | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 筐体 |
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| 装置寸法(㎜) | 卓上型: W310~560、D420~600、H211~860 スタンドアローン型: W600 D800 H1910 ※仕様に依存 |
卓上型: W560、D500~600、H330~860 スタンドアローン型: W600 D800 H1910 ※仕様に依存 |
卓上型: W560、D800、H600~860 スタンドアローン型: W600 D800 H1910 ※仕様に依存 |
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| チャンバー材質 | ステンレス/アルミニウム/ ホウケイ酸ガラス/クオーツガラス |
ステンレス/アルミニウム/ ホウケイ酸ガラス/クオーツガラス |
ステンレス/アルミニウム/ ホウケイ酸ガラス/クオーツガラス |
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| チャンバー形状 | 円筒形 | 直方体 | 円筒形 | 直方体 | 円筒形 | 直方体 |
| チャンバー寸法(㎜) |
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| チャンバー容積 | 約2~3リットル ※仕様に依存 | 約5~8リットル ※仕様に依存 | 約18~24リットル ※仕様に依存 | |||
| プラズマ周波数/ |
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| 制御方法 | セミオート制御 PC制御(タッチパネル) |
セミオート制御 PC制御(タッチパネル) |
セミオート制御 PC制御(タッチパネル) |
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| 型式 | Tetra30 | Tetra100 | Tetra150 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 筐体 |
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| 装置寸法(㎜) | W600 D800 H1910 | W600 D800 H1910 | (スタンダード)W600 D800 H2100 (ワイド)W870 D1000 H1910 |
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| チャンバー材質 | ステンレス/アルミニウム/ ホウケイ酸ガラス/クオーツガラス |
ステンレス/アルミニウム/ ホウケイ酸ガラス/クオーツガラス |
ステンレス/アルミニウム/ | |||
| チャンバー形状 | 円筒形 | 直方体 | 円筒形 | 直方体 | 円筒形 | 直方体 |
| チャンバー寸法(㎜) |
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| チャンバー容積 | 約28~50リットル ※仕様に依存 | 約50~100リットル ※仕様に依存 | 約150リットル | |||
| プラズマ周波数/ |
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| 制御方法 | PC制御(タッチパネル) | PC制御(タッチパネル) | PC制御(タッチパネル) | |||
動画
ZEPTO
PICO
NANO
製品ラインナップ(大型チャンバー)
Diener社のプラズマ装置は、チャンバーのサイズ容量に制限なく装置を設計・製造できます。
大型サイズのワーク処理をご希望の場合はお申し付けください。
大型モデル例
Tetra1440
Tetra2800
動画
チャンバー仕様
チャンバーは、多段式トレーやロータリードラム仕様といったオプションに対応しています。多段式トレー仕様で多量の製品を同時に処理可能、ロータリードラム仕様で小型部品をバルクで処理できます。
詳しくはお問い合わせください。
多段式トレーチャンバー
動画
ロータリードラムチャンバー
動画
粉体プラズマ装置
粉体や、ミクロンサイズの材料、部品等をバルクでプラズマ処理をして親水化することができます。
数g単位で処理できる実験・少量生産用の小型装置や、数kg単位で処理可能な量産用の大型粉体プラズマ装置まで取り揃えています。
性粉末やプラスチック粉末など様々な粉体のプラズマ処理を行うことができ、プラズマ中で粉体を高効率に撹拌することで、効果的に粉体親水性を付加することが可能です。粉体をプラズマ処理により表面改質をすることで濡れ性が向上し、溶剤などの均一分散化を図ることができます。
詳しくはお問い合わせください。
プラズマ未処理品(左)とプラズマ処理品(右)の粉末を水に溶かしたもの
インライン低圧プラズマ装置
動画
カタログダウンロード
Diener社製プラズマ装置のカタログを下記よりダウンロードいただけます。
プラズマ装置/プラズマ表面処理関連ページ
プラズマ装置/プラズマ表面処理関連
お問い合わせ
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