X線検査装置
(マルチフォーカスX線透過・CTシステム)

YXLON

YXLON社製X線検査装置

エクスロン・インターナショナルは、フィリップス社から1998年分離独立した企業で、日本ではフェインフォーカスとしてご記憶の方もいらっしゃるかと思います。X線検査装置メーカーとしては、80年以上の経験を有しており、常に世界のX線検査装置をリードしてきました。
エレクトロニクス業界では半導体、電子部品などの微細化に伴い、高分解能での非破壊検査・解析能力がX線透視、X線CTに求められています。一方、車載分野を中心に機電一体モジュールの普及に伴い、高出力かつ高分解能のX線検査装置が求められるようになっています。
YXLON社製X線検査装置は、上記ニーズを踏まえた装置開発により世界最高クラスの解像度と、ユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なエレクトロニクス業界のアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置を提供しています。

X線検査装置シリーズ

Cougar EVO/Cheetah EVOは、透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT(直交CT機能)、実装基板向けmicro3D(斜めCT機能)、リフローシミュレータオプション(Cheetah専用オプション)と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。

Cougar EVO
X線検査装置 Cougar EVO
  • 次世代のCTと自動検査
  • micro3Dsliceによるクラス最高のラミノグラフィーによりマイクロセクショニングに比べ大幅なコスト削減
  • ワークフローを改善したFF CTソフトウェア
  • お客様の仕様に合わせて最適化
  • 繊細な部品のためのドージングモード
  • スモールフットプリント
特長
  • 高感度型16ビット(65,536段調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力
  • マイクロフォーカスイメージで電子部品や実装基板などの解析・検査用途で活躍
  • 省スペースに適した1,100 x1,050mmフットプリント設計
  • 直行CT/斜めCTオプション搭載可能
Cougar EVO 製品仕様
サンプルサイズ 440x550[mm](17''x21'')
装置寸法 W1000xD1050xH2200[mm]
装置重量 1,450kg
FeinFocus X線発生器 マイクロフォーカス型FXT-160.50、もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト
管電圧20-160kV
X線検出器Pixel数 1004x620px(Y.Panel 1308),1004x1004px(Y.Panel 1313),1276x1276px(ORYX 1616)
Pixelサイズ 127µm2
階調 16bit
アングル観察 +/-65°(130°) ※リファレンスドライブ時+/-70°(140°)
最大検査エリア 310×310[㎜](12''×12'')
3Dモード 斜めCT(micro3D),直交CT(microCT * Quick & Qualityモードあり)※オプション
Cheetah EVO
X線検査装置 Cougar EVO
  • 進化したCT(コンピュータ断層検査)と自動検査
  • トップレベルの高感度・高階調を誇る大型フラットパネルディテクタ
  • クラス最高の断層撮影を実現するmicro3Dslice(斜めCT機能)とFF CTソフトウェア
  • X線被ばくにセンシティブな電子部品にも対応できる線量モード
  • 高荷重サンプルに対応(20kgまで)
  • 撮影ニーズに合わせた画像最適化が可能
特長
  • 高感度型16ビット(65,536段調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力
  • ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチ用途に対応可能な自社製X線管搭載
  • 電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効
  • 直行CT/斜めCTオプション搭載可能
  • リフローシミュレーターオプション搭載可能
Cheetah EVO 製品仕様
サンプルサイズ 800x500[mm](31''x19'')
装置寸法 W1650xD1400xH2050[mm]
装置重量 2,200kg
FeinFocus X線発生器 マイクロフォーカス型FXT-160.50、もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト
管電圧20-160kV
X線検出器Pixel数 1004x620px(Y.Panel 1308),1004x1004px(Y.Panel 1313),1276x1276px(ORYX 1616)
Pixelサイズ 127µm2
階調 16bit
アングル観察 +/-65°(130°) ※リファレンスドライブ時+/-70°(140°)
最大検査エリア 460×410[㎜](12''×12'')
3Dモード 斜めCT(micro3D),直交CT(microCT * Quick & Qualityモードあり)※オプション

撮影例

TSV画像

TSV画像
10μm TSV

ワイヤ画像

TSV画像
Wire bonds in QFN

LED

LED module
LED module, Through & Blind hole failures

LED short circuit wire bonds
LED short circuit wire bonds

BGA検査

BGA検査
Voiding measurement of 15μm copper pillar

デジタルフラットパネルディテクター表現力

16ビット(65000階調)フラットパネルによる抜群の表現力
デジタルフラットパネルディテクター表現力
Easily visible die detail
16ビット(65000階調)フラットパネルによる表現力
lip-chip pin grid array, FCPGA
Flip chip bump area voiding

オプションシステム

リフローシミュレーター
リフローシミュレーター
  • 加熱炉をX線検査装置内部に設置することでリフロー環境を実現
  • ハンダが溶融する過程をリアルタイムで観察可能
  • N2環境対応も可能
  • 加熱環境設定は常温~380℃
    ※Cheetah EVO用オプションとなります

カタログ

X線検査装置
リフローシミュレーター

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