簡易ダイボンダ/部品搭載装置

Dr.Tresky

Z軸モーター制御マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ

T-3000-FC3/T-3002-FC3

シンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現させた、マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ。
Z軸操作はプログラムで荷重設定を行うことができ、またZアームによるマニュアル操作も可能。
モデルT-3002-FC3はウェハキャリア搭載で最大8”ウェハからのピックアップに対応。

Z軸モーター制御マニュアルダイボンダ T3002-FC3

T-3000/3002-FC3の主な特長

  • シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
  • Z軸(ヘッド)はモーター制御で精密な搭載荷重制御に対応
  • 接合パラメーターを登録可能なコントロールユニット搭載
  • 広いワークエリア
  • 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
  • ディスペンサ標準搭載
  • オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
  • ウェハからのピックアップに対応(最大8”、モデルT-3002-FC3)

T-3000/3002-FC3の操作性

XY軸(ステージ)
  • スムーズなXYステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージ搭載可能。
Z軸
  • モーター/ロードセルによるプログラム可能な荷重制御(誤差±1gf、Z軸移動分解能1µm)で高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応。(Zアームによるマニュアル操作も可能)
コントロールユニット
  • 各種接合パラメーターをプログラム可能なコントロールユニット搭載。
    (最大100プログラム登録)
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
  • ワッフルパック、ゲルパック
  • 各種加熱ステージ
  • ディスペンサ
  • スタンピング
  • スクラブ
  • ツールヒーター
  • 成形ハンダ搭載用コレット
  • フリップチップユニット(チップ反転、ビームスプリッターカメラ)
  • 超音波接合ユニット

動画

T-300Xシリーズ

プリフォームはんだ接合

対応アプリケーション

  • ダイアタッチ
  • チップ選別
  • MEMS
  • MOEMS
  • VCSEL
  • RFID
  • ペースト接合
  • フリップチップ実装
  • 共晶接合
  • 各種高精度部品搭載 (追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様

ステージ稼動範囲 XYステージ:215 x 215mm、Z軸(ヘッド):95mm
  • Z軸(ヘッド)はモーター制御
  • XYステージはマニュアル操作
ウェハステージ可動範囲
(モデル T-3002-FC3)
215 x 215mm
θ回転 360°(マニュアル操作)
対応基板サイズ 400 x 280mm
部品搭載精度 10μm
※オプションのフリップチップビームスプリッタ
(Flip-Chip12mpa)搭載時:2µm
Z軸荷重制御 標準仕様:20~400g、分解能:1g
※追加オプション使用時:400g~3.5kg
Z軸移動分解能 1μm
寸法 900 x 800 x 700mm
重量 85kg
電源、ユーティリティ 100-240V、圧搾空気5-6 bar
接続口 真空 0.6 bar

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーのお問合わせ

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧半導体装置グループ)
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

お問合わせはこちら

コンタクトイメージ画像

製造工程から探す

製品案内