ダイボンダー/フリップチップボンダー
主要オプション

Dr.Tresky

ビームスプリッター

  • 上下2視野(基板表面とコレットで吸着している部品の下側)を同時モニター
  • フリップチップ実装および極めて高い部品搭載精度が要求されるアプリケーションに最適

ビームスプリッター

極めて高い部品搭載精度

上下2視野を同時モニター


動画
フリップチップボンダー動作

フリップチップボンダー ビームスプリッター搭載

ヒーターステージ

  • コンスタントヒータータイプ
    Max450℃、ヒーターエリア 62×62mm、100×100mm
  • クイックヒーター/冷却機能搭載タイプ
    ヒーターエリア52×52mm (最大昇温率30℃/s)、Max400℃
    ヒーターエリア100×100mm (最大昇温率20℃/s)、Max400℃

ヒーターステージ

ヒーターステージ②


動画
ソルダリングプロセス

プリフォームボンディング

TOボンディング

超音波接合用ヘッド・ジェネレーター

  • トランスデューサー出力:40W、60KHz (オプション:100W、90KHz)

超音波接合用ヘッド・ジェネレーター

トランスデューサー出力


動画
超音波ボンディング

XYテーブル微細位置調整マイクロゲージ

  • スムーズなXYステージ操作性を実現
  • 精密な位置調整が可能

XYテーブル微細位置調整マイクロゲージ

スムーズなXYステージ操作性/精密な位置調整


動画
微細部品搭載 XYテーブル動作

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーのお問合わせ

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧半導体装置グループ)
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

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