高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性接着剤 物性一覧
ATROX™ D800シリーズ 物性一覧
D800HT1 | D800HT1S | |
ターゲット パッケージ |
Small die packages 高熱伝導タイプ |
Small die packages 銅クリップ接合対応タイプ |
---|---|---|
ダイサイズ | <5mm×5mm | <5mm×5mm |
ダイの裏面 | Metalized | Metalized |
粘度 | 11,000CPs | 13,000CPs |
チキソトロピー指数 | 5.0 | 5.0 |
弾性係数
25℃ 260℃ |
10.0GPa 6.5GPa |
16.1GPa 7.3GPa |
熱伝導率
Bulk(W/m-k) |
110 | 120 |
推奨硬化プロセス | 150℃で30分+250℃で90分 |
D800HT1V | D800HT2V | |
ターゲット パッケージ |
Small thin die packages 高熱伝導タイプ |
Small thin die packages 高熱伝導タイプ |
---|---|---|
ダイサイズ | <5mm×5mm | <5mm×5mm |
ダイの裏面 | Metalized | Metalized |
粘度 | 20,000CPs | 17,000CPs |
チキソトロピー指数 | 5.9 | 5.9 |
弾性係数
25℃ 260℃ |
14.5GPa 2.3GPa |
9.1GPa 1.9GPa |
熱伝導率
Bulk(W/m-k) |
135 | 140 |
推奨硬化プロセス | 150℃で30分+200℃で90分 |
D800HT2B | D800HT5 | D800HT5V | |
ターゲット パッケージ |
200μm~400μmの Al Wire Bonding対応型タイプ |
Small and medium die 低応力タイプ |
Small and medium thin die 低応力タイプ |
---|---|---|---|
ダイサイズ | <5mm×5mm | 2mm×2mm~6mm×6mm | <6mm×6mm |
ダイの裏面 | Metalized | Metalized Bare Silicon | Metalized Bare Silicon |
粘度 | 13,000CPs | 13,000CPs | 20,000CPs |
チキソトロピー指数 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
弾性係数
25℃ 260℃ |
8.5GPa 5.9GPa |
5.5GPa 0.9GPa |
5.7GPa 0.6GPa |
熱伝導率
Bulk(W/m-k) |
120 | 75 | 85 |
推奨硬化プロセス | 150℃で30分+250℃で90分 |
D800HT6B | D800HT7 | |
ターゲット パッケージ |
Copper lead-frames 175℃での硬化条件 |
Large die sizes 超低応力タイプ |
---|---|---|
ダイサイズ | 2mm×2mm~6mm×6mm | <2mm×2mm~7mm×7mm |
ダイの裏面 | Metalized Bare Silicon | Metalized Bare Silicon |
粘度 | 10,000CPs | 14,000CPs |
チキソトロピー指数 | 5.0 | 4.8 |
弾性係数
25℃ 260℃ |
9.6GPa 1.4GPa |
3.8GPa 0.6GPa |
熱伝導率
Bulk(W/m-k) |
92 | 95 |
推奨硬化プロセス | 175℃で60分 | 150℃で30分+200℃で90分 |
ATROX™ HT900シリーズ 物性一覧
HT900-5 | HT900-6B | |
粘度 | 13,000CPs | 10,000CPs |
---|---|---|
チキソトロピー指数 | 5.5 | 5.5 |
弾性係数
25℃ 260℃ |
5.5GPa 0.9GPa |
9.6GPa 1.4GPa |
熱伝導率
Bulk K_effective |
75 38 |
92 44 |
体積抵抗率 | 0.00002 Ohm-cm | 0.000025 Ohm-cm |
Tg | 20℃ | 16℃ |
CTE Tg以下 | 48ppm | 65ppm |
CTE Tg以上 | 118ppm | 113ppm |
硬化プロファイル
25℃から150℃まで30分+
150℃から200℃まで20分+200℃で60分
25℃から175℃まで30分+175℃で60分
その他
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