単列TOパッケージ専用ウェッジボンダ

単列フレームパッケージパワーデバイスに特化したウェッジボンダ Power-C

アルミワイヤーウェッジボンダ Power-C™は単列フレームパッケージパワーデバイス専用に設計されております。PowerFusion™およびAsterion™のプラットフォームに搭載され、実績のある精巧で強靭なダイレクトドライブ・モーションシステム、ボンドヘッド、超音波発振システム、ワイヤ供給機構を踏襲、更に拡張されたパターン認識機能により、業界をリードする生産性と信頼性を実現します。

単列TOパッケージ専用ウェッジボンダ Power-C カタログダウンロードはこちら

単列TOパッケージ専用ウェッジボンダ Power-C

キーアドバンテージ

フラットムービングアンビル

単列TOパッケージ用の信頼性が高いクランピングソリューション
Y方向水平アンビル動作によりフレームを保持
フレームクランプ構造は360CH/CHDから改良、昇華し機能アップ

パターン認識機能向上によるMTBAの改善

改良されたハードウェア・高解像度デジタルカメラ
・改良されたオプティクス：写像性向上
・同軸リングライト：チップ平行度傾きによる乱反射の影響を低減
強化された画像認識モード・容易なプログラム作成
・チップ表面上、バラつきが多くても停止頻度低減

ボンド品質管理・評価

マルチセグメントボンディングによりプロセスコントロールを強化
ボンドレビュー機能によりボンド後の外観撮影、画像をチェック・任意のタイミングでON/OFF切り替え可能
・最大9つの画像表示
ボンドヘッド非破壊プルテスト機能標準搭載
フック式搬送インラインプルテスター最大4基（ヘッド毎）搭載可能
ボンドプロセスモニタリング（BPM）によるボンド波形の管理

操作性向上

治具無しによるボンドツール交換機能安定性のある交換精度
グローバルなボンド条件、設定変更複数のプロセスプログラムの特定された条件変更可能

メンテナンスの軽減と実績あるフィールド性能

メンテナンスが容易、頻度回数低減 X, Y, Z,T軸のベルトレスダイレクトドライブにより駆動部品数の削減
モジュラー設計による装置内へのアクセス性が向上
実証済みのフィードパフォーマンス

向上された機能

水平式ムービングアンビル

高精度画像認識システム

マルチセグメントボンド機能

ボンドデバイスリビュー機能

オプション

グラフィカルツーリングセットアップエイド（GTS）：押さえ爪、アンビル取り付け位置再現性向上
ボンドプロセスモニタリング（BPM）：ボンド波形の閾値設定、運用管理
SECS/GEM：ローコストで上位ホストとの通信実現
プルフック式搬送プルテスターシステム：タイムロスせずにボンド品質管理
リードフレームとマガジン逆入れ防止機能：材料投入ミスを最小限に抑えます

仕様

電源	AC 180-240V,単相50/60Hz,4.0kVA
供給エアー	85 L/min,5.5 bar,ドライエアー
設置面積	1,828mmx1,219mmx1,676mm
装置本体重量	800kg
X/Y軸	リニアモーター 0.1μm 分解能
ボンドエリア（X×Y）	80mm（X）x68mm（Y）
Z軸	ボイスコイル 0.1μm 分解能 50mm ストローク
T軸	ダイレクトドライブ,±220°,0.0057° 分解能
適合ワイヤー径/材料	アルミワイヤー 100～500μm
PRビジョンシステム	GS4 パターン認識システム
画像認識モード	フィーチャーファインド、シングルポイント
適合マガジン寸法（L×W×H）	115-305mm（L）x20-115mm（W）x50-200mm（H）
適合フレーム寸法（L×W×T）	110-300mm（L）x15-50mm（W）x2mm 最大（T）
Dフレームダウンセット	最大3mm
L/Fフレーム搬送位置決め繰り返し精度	±35μm@3sigma
クランプステーション	Y方向水平式ムービングアンビル
インラインプルテスター	1基（各搬送部標準搭載）
ボンドヘットプルテスト	ALCボンドヘッド

構成可能オプション

追加インラインプルテスター	最大4基/搬送搭載可能
GTS	要ライセンスキー
SECS-GEM	G84,E142 要ライセンスキー
BPM	要ライセンスキー
クランプツーリングキット	ユニバーサルツーリング
フレーム逆入れ防止センサー	ハードウェア付属
マガジン逆入れ防止センサー	ハードウェア付属

単列TOパッケージ専用ウェッジボンダのご案内