マニュアルワイヤボンダ

Micro Point Pro

マニュアルワイヤボンダ

MPP社製マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ

iBond5000シリーズ

Micro Point Pro(MPP)社製マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズは、高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上市場リーダーであるK&S4500デジタルシリーズの上位機種となります。 ボールボンディング、ウエッジボンディング、デュアルタイプの3種類のラインナップが用意され、どの機種にもESDコーティングが標準装備されています。
コンパクトなサイズ、高い信頼性、やさしい操作性が魅力で、研究開発や少量生産に最適な装置です。

特長

  • ボンディング位置でマルチマウスのボタンを押すだけで、誰にでも簡単にボンディングができます。
    もちろん、マニュアルによるZ軸コントロールも可能です。
  • 複雑なパラメータはあえて排除し、必要最小限のものだけを残しているので、どなたにでもボンディングパラメータの調整ができます。
  • ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸の動きは、すべてコンピューターによって制御されているので、オペレーターによりボンダビリティーが変化しません。
  • 後工程で世界的に有名なK&S社製の生産機と同じ部品を使用することにより、マニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立しました。

ラインナップ

ボールボンディングタイプ iBond5000-Ball

iBond5000ボール
iBond5000-Ball

iBond5000ボールはスタンダード(ワイヤリング)モード、バンプモード、TABモードの3種類のモード切替が可能です。 またオプションを取り付けることによりCu(銅線)ボンディングが可能となります。(フォーミングガスが必要となります。)

  • 7インチTFTタッチスクリーン
  • CortexA9 デュアルコアCPUベースのハードウエアシステム
  • Windows CEベースの管理ソフトウエア
  • 外部マウス、キーボード、Disk on Keyを接続可能なUSBポート
  • ボンディングプロファイルをロード、リストアをDisk on Keyにバックアップ
  • 容量:800MB
  • KSボンディングプロファイル内部ライブラリー
  • オンラインマニュアル
  • アナログポストKit(オプション)
  • 内部ツールデータベース
  • Z動作のSemi Auto Mode、Manual Modeの切替が可能
ウェッジボンディングタイプ iBond5000-Wedge

iBond5000ウェッジ
iBond5000-Wedge

iBond5000ウェッジのワイヤーフィードはノーマル30゜、45°アクセスです。 また、オプションにより90°フィードによるディープアクセスも可能です。

  • 7インチTFTタッチスクリーン
  • CortexA9 デュアルコアCPUベースのハードウエアシステム
  • Windows CEベースの管理ソフトウエア
  • 外部マウス、キーボード、Disk on Keyを接続可能なUSBポート
  • ボンディングプロファイルをロード、リストアをDisk on Keyにバックアップ
  • 容量:800MB
  • KSボンディングプロファイル内部ライブラリー
  • オンラインマニュアル
  • アナログポストKit(オプション)
  • 内部ツールデータベース
  • Z動作のSemi Auto Mode、Manual Modeの切替が可能
デュアルタイプ iBond5000-Dual

iBond5000デュアル
iBond5000-Dual

ボールボンディング/ウエッジボンディングの双方を1台で可能とした機種です。 特許取得済みのプランジャーアームを有し、ツール交換後、ボール/ウエッジ機能の切替が容易にできます。

  • 7インチTFTタッチスクリーン
  • CortexA9 デュアルコアCPUベースのハードウエアシステム
  • Windows CEベースの管理ソフトウエア
  • 外部マウス、キーボード、Disk on Keyを接続可能なUSBポート
  • ボンディングプロファイルをロード、リストアをDisk on Keyにバックアップ
  • 容量:800MB
  • KSボンディングプロファイル内部ライブラリー
  • オンラインマニュアル
  • アナログポストKit(オプション)
  • 内部ツールデータベース
  • Z動作のSemi Auto Mode、Manual Modeの切替が可能
  • 自動スイッチによるボール、ウエッジの切替が可能
  • 金リボン対応(MAX 断面積6250μ2 W250μ×t25μ)

アクセサリー(オプション)

スポットライトターゲット

緑色のLED光源により、ボンディング対象物にターゲットマークを投射します。

ワークホルダ

ボンディング対象物(ワーク)を固定するためのホルダです。 カスタム品の作成なども御相談ください。

マニュアルZレバーキット

ディープアクセスキット(ウェッジボンダ用)

マルチマウスに内蔵のマニュアルZレバーを外付にするためのキットです。

ESDプロテクションキット

K&S社製マニュアルワイヤボンダはすべてESD対策がされていますが、特殊な静電対策が必要な場合に使用します。


セラミッククランプ

50μmφ以上のワイヤを使用する場合に使用します。

リボンクランプキット(ウェッジボンダ用)

ウェッジボンダにリボンを使用するためのキットです。

ディープアクセスキット(ボールボンダ用)

通常は長さ0.375"(約9.53mm)のキャピラリーを使用しますが、ディープアクセスオプションを装備すると、長さ0.625"(約15.9mm)のキャピラリーを使用することができるようになります。

ディープアクセスキット(ウェッジボンダ用)

ディープアクセスキット(ウェッジボンダ用)

90°フィードのウェッジツールを使うためのキットです。 マニュアルウェッジボンダは、30/45/90°のフィード角を簡単な作業で切りかえることができます。

MPP社(イスラエル)との代理店契約について

当社は、この度MPP社(イスラエル)と代理店契約を結び、2016年7月1日よりマニュアルワイヤボンダ製品(旧K&S製品)を取り扱うことになりました。 これまで日本販売代理店でありました巴工業株式会社様のご協力のもと、同年7月から10月までの3ヶ月間は、共同してお客様のご依頼に対応してまいります。
当社の半導体製造装置のラインナップの一つとして、研究開発から量産までお客様のご要望に応えるべく努力してまいりますので、他の当社製品同様、ご愛顧を賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

マニュアルワイヤボンダのお問合わせ

マニュアルワイヤボンダおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧半導体装置グループ)
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

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