卓上真空/加圧リフロー装置 Model 1200

SST

小型で高性能 プロセス開発、少量生産に最適な卓上型装置 Model 1200

卓上真空/加圧リフロー装置
Model 1200
フラックスレス
ボイドレスはんだ付けプロセス

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置”SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成、及びシーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能です。

対応プロセス(代表例)

ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

対応アプリケーション(代表例)

車載部品 高周波パッケージ / マイクロウェーブパッケージ
CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子
ファイバーオプティクス MMIC
フリップチップ 振動子
GaN MMIC ペースメーカー
補聴器用アンプ パワーモジュール
ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー
埋込み型医療機器 通信機器
レーザーダイオード / LD RFデバイス
LED

装置仕様概要

最大温度 450℃
真空レベル 100milltorr(0.13mbar)
最大加圧レベル 50psig(4.5bar/0.45MPa)
加熱エリア 125x100mm
推奨プロセスエリア 115x90mm
プロセスエリア温度均一性 ±5℃
プロセスガス N2 + 1、0.35MPa
冷却水 循環チラーはオプション 4lpm@0.2MPa
電力・電源 3.0kVA、110 or 220 VAC、単相、50/60Hz
装置寸法(W x D x H) 780 x 640 x 480mm
装置重量 80kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

真空/加圧リフロー装置のお問合わせ

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