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高荷重ボンディング対応マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダー
T-5500NEW
高荷重ボンディング対応モデル(最大 50㎏)ヘッドはモーター制御。タッチパネルで接合パラメーターの設定・登録が可能なソフトウェアを搭載させたマニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ。
T-5500の主な特長
- 100kgの高ボンディング荷重に対応
- シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部分の搭載が可能
- 接合パラメーター、ディスペンス塗布条件の登録可能なコントロールユニット搭載
- 電動のシータ軸(スピンドル回転)付属
- 広いワークエリア
- 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
- ディスペンサ標準搭載
- オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
T-5500の操作性
XY軸(ステージ)
- スムーズなXYステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージ搭載可能
Z軸
- 標準仕様:20g~4,000g
- HFモジュール仕様時:4~100kg
コントロールユニット
- 各種接合パラメーター(搭載荷重/速度/時間など)をプログラム可能なコントロールユニット搭載
- 各オプション仕様により、ヒーター昇温タイミング(荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定)、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
- ワッフルパック、ゲルパック
- 各種加熱ステージ
- ディスペンサ
- スタンピング
- スクラブ
- ツールヒーター
- 成形ハンダ搭載用コレット
- チップ反転機構
- 超音波接合ユニット
- ビームスリッターカメラ(フリップチップ搭載/精密搭載向け)
- UVキュアリング
対応アプリケーション
- ダイアタッチ
- チップ選別
- MEMS
- MOEMS
- VCSEL
- RFID
- ペースト接合
- フリップチップ実装
- 共晶接合
- 各種高精度部品搭載 (追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)
主な仕様
ステージ稼動範囲 | XYステージ:220x220mm、Z軸(ヘッド):120mm
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θ回転 | 360°(マニュアル操作) |
部品搭載可能精度 | ±10μ
※オプションのフリップチップビームスプリッタ ”Flip-chip Ultra”使用時の参考搭載精度:±1μ |
Z軸荷重制御 | 標準仕様:20g~4,000g HFモジュール仕様時:4~100kg |
Z軸移動分解能 | 1μm |
寸法 | W1,155×D921×H728 |
重量 | 125kg(+40kg ※追加オプションに起因) |
電源、ユーティリティ | 100-220V、圧搾空気6-8bar |
接続口 | 真空 0.6bar |
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