マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダー
T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HF

Dr.Tresky

高荷重ボンディング対応マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダー

T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HFNew

高荷重ボンディング対応モデル(最大 50㎏)ヘッドはモーター制御。タッチパネルで接合パラメーターの設定・登録が可能なソフトウェアを搭載させたマニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ。
モデルT-3002-PRO-HFはウエハキャリア搭載で最大8"ウエハからのピックアップに対応。

高荷重ボンディング対応マニュアルダイボンダ T-3002-PRO-HF

T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HFの主な特長

  • 50kg(500N)の高ボンディング荷重に対応
  • シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
  • タッチパネルで接合パラメーターを登録可能なコントロールユニット搭載
  • 広いワークエリア
  • 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
  • ディスペンサ標準搭載
  • オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
  • ウェハからのピックアップに対応(最大8”、モデルT-3002-PRO-HF)

T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HFの操作性

XY軸(ステージ)
  • スムーズなXYステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージ搭載可能。
Z軸
  • 低荷重20~400gはモーターによるプログラム可能な荷重制御。
    ※追加オプション仕様で400~4,000gの荷重制御も可能
  • 高荷重1kg~50kgは圧縮空気制御。
コントロールユニット
  • 各種接合パラメーター(搭載荷重/速度/時間など)をプログラム可能なコントロールユニット搭載
  • 各オプション仕様により、ヒーター昇温タイミング(荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定)、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
  • ワッフルパック、ゲルパック
  • 各種加熱ステージ
  • ディスペンサ
  • スタンピング
  • スクラブ
  • ツールヒーター
  • 成形ハンダ搭載用コレット
  • チップ反転機構
  • 超音波接合ユニット
  • ビームスリッターカメラ(フリップチップ搭載/精密搭載向け)
  • UVキュアリング

動画

対応アプリケーション

  • ダイアタッチ
  • チップ選別
  • MEMS
  • MOEMS
  • VCSEL
  • RFID
  • ペースト接合
  • フリップチップ実装
  • 共晶接合
  • 各種高精度部品搭載 (追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様

ステージ稼動範囲 XYステージ:220x220mm、Z軸(ヘッド):95mm
  • Z軸(ヘッド)はモーター制御
  • XYステージはマニュアル操作
θ回転 360°(マニュアル操作)
部品搭載可能精度 ±10μ
※オプションのフリップチップビームスプリッタ
”Flip-chip Ultra”使用時の参考搭載精度:±2μ
Z軸荷重制御 標準仕様:20~400g、HFモジュール仕様時:1~50㎏
(※追加オプション使用時:400g~4kg)
Z軸移動分解能 1μm
寸法 W1,250mmxD1,060xH1,000mm
重量 95kg(+40kg ※追加オプションに起因)
電源、ユーティリティ 100-220V、圧搾空気6-8 bar
接続口 真空 0.6 bar

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