VPSリフロー装置 技術資料

IBL

リフロー装置特長比較

従来型VPS IBL社製VPS N2
特長 熱媒を沸騰させて得られる蒸気中でリフローする事により、ワーク(はんだ)の酸化が抑制でき、ワークの隅々まで均一の温度で急速に加熱することが可能 ワーク(はんだ)の酸化抑制、槽内温度の均一化などを目的としてN2雰囲気を使用している
予熱 フロンの蒸気層を利用 ソフトベーパー/IRヒーター(オプション) セラミックヒーター
100℃前後固定 蒸気雰囲気中で予熱が可能 高熱容量にはヒーター数を増やす必要あり(電力大、装置サイズ大)
本加熱 不活性蒸気 セラミックヒーター+ファン
熱媒を沸騰させるだけなのでヒーター制御が単純で高電力も必要ない 雰囲気温度を設定温度にする為、高出力で詳細な温度制御技術が必要
雰囲気 不活性蒸気(無酸素状態)、オプションで窒素
雰囲気の追加導入も可能
窒素(窒素流量で酸素濃度を可変)
冷却 冷却機構なし ファン ファン
加熱方法 熱媒の沸点によって決まる固定温度 ヒーターを使用した温度制御
搬送方式 バッチ式垂直上下機構 バッチ式水平搬送方式 ----
---- インライン水平搬送方式 コンベヤ式インライン
媒体 ガルデン 窒素
再利用 常時凝縮されてタンクに戻る 大気中に放出?
排気 大気中に放出 排気中に含まれる熱媒成分は回収装置により回収する事で再利用可能 大気中に放出?
ゾーン構成 1ゾーン 2ゾーン 多ゾーン
---- リフロー時の熱容量を稼ぐ為にはゾーンを増やす必要あり
Pbフリー はんだ融点以上&部品耐熱温度以下でのリフローが可能 雰囲気温度が、部品耐熱温度より高い温度となる可能性あり
予熱温度が低い為、⊿Tが大きい 加熱温度の上限が規制できるため⊿Tは最小となる ⊿Tを小さくする為には多ゾーン化とノウハウが必要
多品種対応 生産デバイス種別によるプログラムの汎用性が高い ワークサイズによりヒーター出力とコンベア速度の調整が必要
装置サイズ コンパクトでも高性能はんだ付けが可能 ゾーン数に応じて大きくなる(最低3ゾーン)
稼働コスト 熱媒・冷却水・電力・フロン 熱媒・冷却水・電力 N2・冷却水・電力
付帯設備 チラー チラー N2回収装置・(チラー)・N2発生装置またはタンク

VPSの特長

VPSリフロー装置は、はんだ付けを行う基板上の温度分布(⊿T)を小さくする事が可能なため、必要最低限の温度でのリフローはんだ付けが可能です。

従来のPb系はんだペーストの場合

183℃(融点)に対して215℃でのリフローが一般的
→リフロー時の熱害による心配がほとんどありません。

融点220℃のPbフリーペーストの場合

220℃(融点)に対して230℃~240℃でのリフローが可能
→一般的な部品耐熱温度(240℃~260℃)以下でのリフローが行えます。

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