出展報告と来場の御礼 JPCA Show 2019

テクノアルファ

JPCA Show 2019

JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)/3D-MIDパビリオン

2019年6月5日から東京ビッグサイトにて開催されましたJPCA Show 2019内「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」および3D-MIDパビリオンに出展いたしました。
昨年までとは異なり今回は西ホールでの開催ということでご来場者数の減少などを懸念していたのですが、全くの杞憂に終わり、例年以上のお客様にご来場いただき盛況のうちに終了することができました。
ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

展示会の様子を下記にてご報告致しますので、是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせ・資料請求はページ下部のフォームよりお願い致します。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社を宜しくお願い致します。

JPCA Show 2019
JISSO PROTEC
出展社(NPI)プレゼンテーション/3D-MIDパビリオンセミナー

今回はNPIプレゼンテーション、および3D-MIDパビリオンセミナーでArjowiggins社製ペーパー基板/NFCタグLaserssel社製レーザーはんだ/リフロー装置IBL社製VPSリフロー装置を紹介しました。

ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する

現在、デジタルデバイスが進化・普及しているが、伝統がある紙の存在感はまだ失われていない。 紙に新たな価値として“情報”、“センシングなどの機能”を載せるコンセプトで開発されたフランスArjowiggins社ペーパー基板PowerCoatを紹介する。紙だからこその手触り・存在感、廃棄の容易さを活かした新たなデバイス、NFCタグの実現を可能にする。

【担当者より】

ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する

NPIプレゼンテーションではフランスArjowiggins社製紙基板/ICタグのプレゼンテーションを行い、JPCA Show初日、朝一でのプレゼンテーションにもかかわらず、多くの方にご足労、聴講して頂けました。ご多忙な中、ご聴講頂き誠にありがとうございました。今後、日本市場で紙ベースのNFCタグやペーパーエレクトロニクスが更に活性化するよう尽力していきます。


レーザーの発光領域の拡大と半田(リフロー)への応用

赤外線レーザー光を均一に拡大し、円形や正方形、そして長方形に照射することで基板や電子部品への熱ダメージを軽減した、高速のリフロー手法の開発に成功しました。エリアレーザーと呼ばれる、この技術を使ったアプリケーション例を紹介します。

【担当者より】

ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する

お忙しい中、NPIプレゼンテーション『レーザー発光領域の拡大とハンダ(リフロー)への応用』に多数ご出席いただき、誠にありがとうございました。また、プレゼンテーション後、当社ブースにお立ちよりいただきました皆様にも、重ねて御礼申し上げます。
Laserssel社のエリアレーザーリフローを今後とも、よろしくお願い申し上げます。


高密度・高熱容量・3D-MIDに最適な次世代はんだリフロー方式のご提案

高熱容量化、高密度化にも適応した高効率リフローシステムの原理と応用について、わかりやすく解説いたします。

【担当者より】

VPS(ベーパーフェイズリフローはんだ付け装置)に関するプレゼンを行い、30名近くの方にご聴講いただきました。ご聴講いただいた皆様、誠にありがとうございました。
この装置は様々な課題を解決する可能性のある魅力ある製品ですので、その点をアピールさせていただきましたが、いかがでしたでしょうか。今回は概略のご説明がメインでしたが、次回以降は聴講者様の興味を引けるような内容になるよう進化させる予定ですので、今後とも何卒よろしくお願い致します。

3D実装・パワーモジュール実装に適したVPS工法について(3D-MIDパビリオンセミナー)

高熱容量化、高密度化にも適応した高効率リフローシステムの原理と応用について、わかりやすく解説いたします。

【担当者より】

3D実装・パワーモジュール実装に適したVPS工法について

3D-MIDおよびパワーモジュールに適したVPS工法という内容のプレゼンを行いました。内容が盛り沢山で時間内にプレゼンが終了せず大変申し訳ございませんでした。しかしながら、最後まで多くの方にご聴講いただき、3D-MIDについてご興味のある方が多くいらっしゃることを実感しております。ご聴講いただいた皆様、誠にありがとうございました。
今後は、3D-MIDに適している特長をわかりやすく示せる内容で再チャレンジする予定です。ご期待ください!


注目の出展製品
Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応 VPSリフロー装置
安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。
レーザーはんだ/リフロー装置
ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載
レーザーリフロー装置 レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。 また、同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。
プラズマ装置/プラズマ処理装置
各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適
プラズマ装置 表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマ装置/プラズマ表面処理装置です。
アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
電子回路プリンタ
【初展示】 1台でPCB基板上に配線、ハンダ、スルーホール実装
電子回路プリンタ
その他の主な展示製品
チップマウンター
チップマウンター
業界初 マニュアルからオートまで実現したチップマウンター
ボンドテスター
ボンドテスター(プルテスター、シェアテスタ)
ユニークな回転ヘッドでマーケットシェアを急速拡大中
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ
自動機メーカーで培った最先端技術を搭載し、安定的なボンドが可能
真空リフロー装置
真空/加圧リフロー装置
業界屈指 小型で高性能、R&D用途に最適
温度ロガー
温度ロガーシステム
鉛フリー対応 リフロー炉をそのまま通せる耐熱ケース入り温度計測機
熱可塑性接着材
熱可塑性接着材
高性能・高信頼性が要求される半導体・電子部品関連のアプリケーションに最適
高輝度LED用セラミック基板
高輝度LED用セラミック基板
小面積内のハイパワー設計に最適
プリンテッド エレクトロニクス関連製品
プリンテッド エレクトロニクス関連製品
革新的な製品開発と新たな価値を実現

お問い合わせ

製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。