JPCA Show開催中止のご案内

テクノアルファ

JPCA Show 2020

JISSO PROTEC 2020(第22回実装プロセステクノロジー展)

2020年5月27日から29日の3日間、東京ビッグサイト青海展示棟にて開催を予定されていましたJPCA Show 2020は、新型コロナウイルス感染拡大の状況を受け、開催中止となりました。当社としましては、JPCA Show内JISSO PROTEC(実装プロセステクノロジー展)に出展し、新製品のご案内もさせていいただく予定としておりましたので、その機会を逸することになり、大変残念に思っております。
また、お客様におかれましては、課題解決や新たな事業戦略・意思決定のために必要な情報として、新しい製品やサービスのリサーチにご苦労なさっているのではないかと思います。そこで、今回は当社が出展を予定しておりました製品をご案内いたします。
製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願い致します。

次回の展示会におきましては、会場にて皆様とお会いできることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。

注目製品
Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応 VPSリフロー装置

安定的なハンダリフロー温度プロファイルを実現

VPSリフロー装置

高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。

レーザーはんだリフロー装置

ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載

レーザーはんだリフロー装置

レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。 また、同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。

卓上マウンターNew

試作・少量生産でのプリント基板実装に!

卓上マウンター

プリント基板の試作/開発時における部品実装を手軽に行いたいというご要望に応える卓上マウンターです。実験用基板や試作基板など、手軽に製作するために必要な設備として、また、セミオートタイプなどでは多品種少量生産にも適応します。

サイクロンサクションマットNew

パワフルな洗浄力でクリーンな環境を維持

サイクロンサクションマット

埃や塵がクリーンエリアに侵入するのを防ぐサイクロンサクションマットです。強力なデュアルバキュームモーターを採用し、靴底の水分もすばやく吸い取る非常に強力な吸引性能を誇ります。

マルチ生体認証システムNew

顔・虹彩・指紋・静脈の一体型非接触マルチ生体認証を実現

マルチ生体認証システム

最大4種類(顔、光彩、指紋、静脈)の生体認証を一度に使用できるマルチ生体認証システムです。シングル、マルチモード認証を選択可能で、必要に応じて生体認証の種類を変更できます。

その他の製品
ボンドテスター
ボンドテスター(プルテスター、シェアテスタ)

ユニークな回転ヘッドでマーケットシェアを急速拡大中

真空/加圧リフロー装置
真空/加圧リフロー装置

R&D用卓上小型チャンバータイプから量産用インラインまで幅広くラインアップ

プラズマ装置
プラズマ装置/プラズマ表面処理装置

各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適

電子回路プリンタ
電子回路プリンタ

プロトタイプ基板の製作用
1台で配線パターン印刷、ハンダ塗布、スルーホール穴開け、ハンダリフローが可能

熱可塑性接着剤
熱可塑性接着剤

高性能・高信頼性が要求される半導体・電子部品関連のアプリケーションに最適

PVDF系強誘電性材料
プリンテッド・エレクトロニクス対応PVDF系強誘電性材料

プリンテッドでピエゾを再現!

導電性/半導電性インク
プリンテッド・エレクトロニクス向け導電性/半導電性インク

フレキシブルデバイスや革新的な電子デバイスに優れた印刷性、電気特性を提供

チップマウンター
チップマウンター

高性能・高信頼性が要求される半導体・電子部品関連のアプリケーションに最適

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