展示会・セミナー実績

2020年の展示会・セミナー実績です。

セミナー名称

第三弾 PVDF系強誘電性材料オンラインセミナー
~PVDF系圧電・焦電材料の応用例「センサ」~

日時 2020年12月16日(水) 13:30~14:30
内容

【概要】
前回、フッ素樹脂系強誘電・焦電・圧電材料のPiezotPiezotechウェブセミナーの第一弾ではセンサ向けFCシリーズ、第二弾ではアクチュエータ向けRTシリーズの説明をさせていただきました。今回は「センサ」をテーマにPiezotech社PVDF系強誘電性材料をベースとした各センサの事例について原理、考え方、特性などを紹介いたします。

【内容】
➀13:30~14:20(各テーマ約8分、合計約50分)
 1.圧力センサ
 2.衝撃波センサ
 3.歪センサ
 4.温度センサ
 5.生体信号センサ
 6.超音波センサ(指紋センサ)
②14:20~14:30
 質疑応答

関連製品
セミナー名称

第二弾 PVDF系強誘電性材料オンラインセミナー
~非セラミック(フッ素樹脂)系電歪(リラクサ)材料
 Piezotech® RTについての解説~

日時 2020年10月20日(火) 13:00~14:00
内容

【概要】
前回、フッ素樹脂系強誘電・焦電・圧電材料のPiezotech® FCの解説を実施しました。今回、Piezotech®のラインアップの一つである電歪材料のRTシリーズについて、電歪とは何か、RTはどのような材料なのか、どのような用途に使われるのかをご説明いたします。

【内容】
① リラクサ材料とは?何に使われるのか?
② Piezotech® RTの特徴
③ 加工方法
④ 質疑応答

関連製品
セミナー名称

電子回路プリンタ・熱可塑性接着剤オンラインセミナー

日時 2020年9月4日(金) 11:00~12:00
内容

1.カナダVoltera社製電子回路プリンタV-Oneのご紹介
【時間】11:00~11:30
【概要】
卓上サイズ(ノートPCとほぼ同じサイズ)ながら導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装が全てこの1台で実現可能です。動画もあわせてご紹介しますので、ご理解し易い内容です。

2. 米国AAM社製ハイブリッドシンタリング銀ペーストのご紹介
【時間】11:30~12:00
【概要】
Alpha Advanced Materials社製のSTAYSTIK熱可塑性接着剤は、バインダに各種熱可塑性樹脂を採用することで既存の接着剤が抱えている問題を解決する、半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤です。

関連製品
セミナー名称

PVDF系強誘電性材料・導電性接着剤オンラインセミナー
※Zoomウェビナー機能を使用し実施いたします。

日時 2020年7月30日(木) 10:00~11:30
内容

1.「非セラミック(フッ素樹脂)系圧電・焦電・強誘電材料 Piezotechについての解説」
【時間】10:00~11:10
【概要】
(1)圧電・焦電・強誘電性材料とは?何に使われるのか?
(2)Piezotechという材料の特徴
(3)加工方法、使い方
(4)質疑応答

2. 米国AAM社製ハイブリッドシンタリング銀ペーストのご紹介
【時間】11:10~11:30
【概要】
(1)ハイブリッドシンタリングペーストの特徴
(2)質疑応答

関連製品
セミナー名称

銀ナノインク・銅ナノ粒子オンラインセミナー
※Zoomウェビナー機能を使用し実施いたします。

日時 2020年7月28日(火) 13:00~14:30
内容

1.「フランスGenesInk社製銀ナノインクが次代のデバイスに価値をもたらす」
【時間】13:30~14:10
【概要】
プリンテッド・エレクトロニクスは一体いつ来るのか?といった疑問を持たれている方々も多くいらっしゃると思われます。昨今、これらに関連する様々な技術課題も一つ一つクリアし、着実に歩を進めていることも事実です。今回は、ナノ材料の合成からインク化まで手掛ける唯一のメーカであるGenesInk社が手掛ける銀ナノインクの技術優位性、新たな価値を各データを提示しながらご紹介いたします。

2.高純度を誇るチリAintech社の銅ナノ粒子
【時間】14:10~14:30
【概要】
2020年5月より、弊社ではチリAintech社製銅ナノ粒子の取扱いを開始しております。Aintech社は高純度(99.99%)を誇る銅ナノ粒子を製造・開発しております。今回、Aintech社の銅ナノ粒子はどのような特徴があるかをご紹介させていただきます

関連製品
展示会名称

第6回 医療と介護の総合展
メディカルジャパン 大阪

公式サイトはこちら

会期 2020年2月26日(水)~2月28日(金)
会場 インテックス大阪
ブース番号:16-62
韓国パビリオン内 DAESHIN MC社ブース
主な出展製品
展示会名称

ネプコン ジャパン 2020内
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

出展レポートはこちら

会期 2020年1月15日(水)~1月17日(金)
会場 東京ビッグサイト
西2ホール ブース番号:W9-19
主な出展製品